四会富仕（300852.SZ）小批量PCB专精厂商，泰国产能落地与定增扩产共振（2026年中报）
报告日期：2026-08-27 ｜ 分析师：LoopSeek AI ｜ 短线预测：中性偏多 ｜ 理想买入价：¥106.33
一、核心摘要
四会富仕电子科技股份有限公司是一家专注于印制电路板（PCB）中小批量板研发、生产与销售的国家高新技术企业，2009年成立于广东四会，2020年7月在深交所创业板上市。公司以”高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、刚挠结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等，广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、医疗器械五大领域，外销收入占比约53.5%，客户遍布海内外。
经营层面，公司正处于”收入高增、利润筑底回升”阶段：2026年上半年实现营业收入12.33亿元，同比大增43.39%；归母净利润8785万元，同比增长16.53%；扣非净利润同比增长25.97%，利润增速重新转正，结束了2023—2025年连续三年净利润下滑的局面。2025年全年收入19.32亿元（+36.69%），在CPCA发布的《2025年PCB制造主要企业》中位列第43名，全球PCB市场占有率约0.30%。公司正推进约9.3亿元定增，投向四会与泰国两地高多层板、HDI板高端产能，泰国工厂2026年上半年已贡献收入约1.5亿元，第二增长曲线开始兑现。
财务结构稳健：2026年中报资产负债率28.67%，有息负债率仅1.60%，无股权质押，货币资金6.11亿元。需要关注的是，受行业价格竞争与产品结构影响，公司毛利率已从2023年的27.11%降至2026H1的20.94%，净利率从15.55%降至7.13%，盈利质量仍待修复；应收账款与存货周转天数明显拉长，经营现金流收入比降至1.29%，是扩张期需要重点跟踪的风险点。当前股价44.58元，对应PE（TTM）50.9倍、PB 3.15倍。经三因子模型测算，长期合理价值（折现估值）89.16元，三因子调整后最终理想买入价106.33元，当前股价显著低估。
重要标签：广东 ｜ 元器件（PCB） ｜ 民营控股 ｜ 小批量板、HDI、高多层板、汽车电子、泰国产能、定增扩产、创业板
关键数据卡片
数据时点：最新财报 2026年中报 ｜ 股价日期 2026-08-26
| 指标 | 数值 | 指标 | 数值 |
|---|---|---|---|
| 股价 | ¥44.58 | 涨跌幅 | -0.93% |
| 总市值（亿） | 71.56 | 市净率 | 3.15 |
| 市盈率（TTM） | 50.90 | 换手率（%） | 5.80 |
| 量比 | 0.66 | 成交额（亿） | 1.86 |
| 流动股占比（%） | 96.53 | 质押率 | 0.00% |
| 融资余额 | 无数据（非两融标的） | 融券余额 | 无数据 |
| 股东人数季度变化（%） | +16.03 | 5日资金净流入 | -0.38亿 |
| 资产总额（亿） | 31.81 | 净资产（亿元） | 22.69 |
| 有息负债率（%） | 1.60 | 财务费用比（%） | 1.72 |
| 总收入（亿元） | 12.33（H1） | 营业收入同比（%） | +43.39 |
| 扣非净利润（亿元） | 0.82（H1） | 扣非净利润同比（%） | +25.97 |
| 经营活动净现金流（亿元） | 0.16（H1） | 经营活动净现金流收入比（%） | 1.29 |
| 毛利率（%） | 20.94 | 扣非净利率（%） | 6.63 |
基本面总体评价
四会富仕是PCB行业中”小而美”的中小批量板专精厂商，基本面呈现收入扩张强劲、盈利底部修复、财务结构安全三大特征，但也存在盈利能力中枢下移、营运效率放缓的隐忧。
股东背景与治理：公司由刘天明、温一峰、黄志成三名创始人共同实际控制，三人通过四会市明诚贸易（持股33.18%）、四会天诚同创（8.78%）、四会一鸣投资（8.63%）及直接持股方式合计控制约48.9%的表决权，股权结构集中且稳定，无股权质押，治理风险低。董事长刘天明硕士学历，曾赴日本东京大学学习、在东莞山本电子深耕PCB行业十余年，现任广东省电路板行业协会会长，产业资源与行业影响力突出。
成长前景：全球PCB市场规模已从2023年的695亿美元增长至2025年的858亿美元（Prismark口径），AI服务器、汽车电子、高阶HDL需求驱动行业景气上行，行业样本公司2025年收入增速中位数达37.52%。公司2026H1收入增速43.39%高于行业中位，泰国工厂上半年贡献收入约1.5亿元、9.3亿元定增扩产高多层与HDI产能，成长路径清晰。
财务状况：资产负债率28.67%远低于行业平均53.37%，有息负债率仅1.60%，偿债压力极小；但毛利率三年间从27.11%降至20.94%、净利率从15.55%降至7.13%，2026H1净利率7.13%略高于行业中位6.45%，ROE（半年）3.89%高于行业3.71%，盈利能力在同行中处于中等偏上但较自身历史高点明显回落。经营现金流收入比仅1.29%、应收/存货周转天数大幅拉长，反映放量扩张期营运资金占用加重，是中期需要验证的核心变量。整体看，公司具备长期投资价值，但属于”以产能换增长、盈利待修复”的周期成长型标的，适合在盈利拐点确认与估值回调时分批布局。
近期股价走势
日线：近5个交易日股价在44.5—46.5元区间震荡，8月21日冲高至46.49元后连续两日回落，8月26日收44.58元，位于5日均线（约45.3元）下方、20日均线（约43.7元）上方，短期均线纠缠，量比0.66显示缩量整理，多空分歧加大。
周线：股价7月经历极端波动——月内自83.09元高位快速回落至32.74元，最大回撤超过60%，随后8月在34.64—50.16元区间宽幅反弹，周线级别呈深V修复形态，目前反弹至腰斩位置附近，上方套牢盘压力沉重。
月线：月线级别3—6月沿上升通道从39.8元涨至69.24元，7月长上影巨阴线破坏上升趋势，8月收带下影的修复阳线，中长期趋势进入高位震荡整固期，需站稳50元才能重启升势。
情绪面分析
市场情绪中性偏谨慎。PCB板块受AI算力、汽车电子景气拉动年内热度较高，但公司7月股价的暴涨暴跌（单月振幅超150%）显示筹码博弈剧烈、游资特征明显。股东户数2026年6月末达24,552户，较3月末的21,160户大增16.03%，筹码明显趋于分散，散户进场接盘特征突出；近5日主力资金净流出0.38亿元，资金面偏空。全国社保基金五零二组合位列前十大股东（持股0.62%），惠正系私募产品亦有布局，机构底仓仍在，但短期情绪受高位套牢盘压制。
综合评价
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 股票短线预测 | 中性偏多（深V反弹后的震荡整固期） |
| 核心理由 | 1. 中报收入+43.39%、扣非净利+25.97%，业绩拐点确认2. 泰国工厂贡献1.5亿收入+9.3亿定增扩产HDI/高多层，成长逻辑强化3. 资产负债率28.67%、零质押，财务安全垫厚；但主力资金净流出、股东户数激增16%制约短期弹性 |
| 核心风险 | 1. 毛利率三连降至20.94%，价格竞争压制盈利2. 7月暴涨暴跌后套牢盘沉重，应收/存货周转天数大幅拉长 |
近期重要事件
- 2026年8月3日发布半年报：上半年营收12.33亿元（+43.39%），归母净利润8785.37万元（+16.53%），扣非净利润同比+25.97%；泰国工厂上半年实现收入约1.5亿元，海外产能开始放量。
- 9.3亿元定增推进中：公司2026年度向特定对象发行A股股票由国联民生证券保荐，募投项目落地广东四会下茆镇与泰国，聚焦高多层板、HDI板高端产能扩张，设备向智能化、自动化升级；深交所审核问询函回复（修订稿）已于2026年8月披露。
- 产能与全球化布局：公司在建工程从2025年中的0.51亿元增至2026年中报的2.94亿元，同步设立ELECBRIGHT SOLUTIONS PTE. LTD.（新加坡）与富仕电子技术（广州）有限公司，推进海外交付与前沿布局。
- 股本结构：总股本1.605亿股，流通股占比96.53%，无股权质押；2026年6月末股东户数24,552户，较一季度末增加16.03%。
二、公司画像
发展历程
四会富仕电子科技股份有限公司前身为四会市富士电子有限公司，成立于2009年8月28日，2018年6月7日整体变更为股份有限公司，2020年7月13日在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码300852）。公司发展可分为三个阶段：
- 2009—2015年：创业奠基期。创始人刘天明（曾赴日本东京大学学习、任职东莞山本电子十余年）联合温一峰、黄志成在广东四会创办富士有限，从双面、多层板起步，确立”中小批量板、短交期、快速响应”的差异化定位，切入工业控制与消费电子供应链，完成早期工艺与客户积累。
- 2016—2020年：规范化与资本化期。公司持续扩充高多层板、厚铜板、金属基板产品线，通过国家高新技术企业认定，成为中国电子电路行业协会（CPCA）理事单位、广东省电路板行业协会（GPCA）会长单位；2018年完成股份制改造，2020年7月成功登陆创业板，募资投向高精密印制电路板产能建设。
- 2021年至今：产品升级与全球化期。产品矩阵延伸至HDI板、陶瓷基板、刚挠结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等高附加值品类；2025年起布局泰国生产基地与新加坡平台公司，2026年推进9.3亿元定增扩产高多层与HDI产能，泰国工厂上半年即贡献约1.5亿元收入，公司从区域小批量板厂商迈向跨国产能集团。
股权结构
- 实控人：刘天明、温一峰、黄志成三人共同实际控制，公开披露口径下三人分别持有公司约22.47%、14.37%、12.06%的权益（含直接持股与控制主体），为一致行动人；其中刘天明直接持股2.31%（371万股），温一峰直接持股2.31%（371万股）。
- 控股股东：四会市明诚贸易有限公司，持股33.18%（5325.85万股）；四会天诚同创投资合伙企业持股8.78%、四会市一鸣投资有限公司持股8.63%。
- 流通股占比：96.53%（总股本1.605亿股，流通股1.55亿股）。
- 前十大股东持股比例：约57%（含明诚贸易33.18%、天诚同创8.78%、一鸣投资8.63%、两名自然人各2.31%、惠正系私募约2.29%、沈勇1.12%、全国社保基金五零二组合0.62%等），机构与创始团队持股集中。
管理层
董事长：刘天明，1966年出生，60岁，硕士学历，直接持股约2.31%（通过控制平台合计权益约22.47%）。1989—1992年任职中国国家中医药管理局，1994—1997年赴日本东京大学学习，1997—2009年就职于东莞山本电子科技有限公司，深度积淀PCB制造工艺；2009年创立公司并任董事长、总经理至2021年5月，之后专任董事长。现任四会市工商联主席、广东省电路板行业协会会长、广东省第十四届人大代表，2025年2月起兼任新加坡ELECBRIGHT与广州富仕电子法定代表人，2025年薪酬179.4万元，行业资源与战略视野突出。
总经理：刘家平，2024年5月起由副总经理转任总经理，为公司内部培养的生产运营管理者，长期主管制造与交付体系，主导中小批量板柔性制造与泰国产能落地。
管理层以创始团队为核心、稳定任职超过15年，董事长本人为行业协会会长，治理层与股东利益高度绑定；2024年完成董事会、监事会与财务总监换届（谭丹由总经理转任财务总监、刘家平升任总经理），新老交替平稳。
核心业务
- 主要产品/服务：高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、刚挠结合板（软硬结合板）、高频高速板、埋嵌铜块基板等全系列印制电路板，专注中小批量板（多品种、短交期、快速打样与批量交付）。
- 应用领域/客群：工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、医疗器械五大领域；外销收入占比约53.5%，客户覆盖海内外工业设备、汽车电子与通信设备厂商，以高粘性长期合作为主。
- 市场地位：CPCA《2025年PCB制造主要企业》排名第43位；2025年PCB收入18.31亿元，按Prismark全球市场规模858.36亿美元测算，全球市占率约0.30%，在中小批量板细分赛道处于内资第二梯队前列。
核心产品细分
| 核心产品 | 市场份额 | 行业排名 | 毛利率 | 核心竞争力 |
|---|---|---|---|---|
| 高多层板 | 全球约0.3%（公司PCB整体口径） | CPCA综合第43名，小批量板内资前列 | 约16%（PCB综合16.15%） | 层数与厚径比工艺成熟，适配工控/通信高层数需求，定增重点扩产方向 |
| HDI板 | 随定增扩产快速提升中 | 内资第二梯队 | 高于PCB综合均值（高端品类） | 激光钻孔、细线宽线距能力升级，面向消费电子与汽车电子高阶需求 |
| 厚铜板/金属基板 | 细分小批量市场领先 | 小批量特色厂商第一梯队 | 约18%—22%（估算区间） | 大电流散热场景核心器件，绑定工控、电源、汽车客户 |
| 高频高速板/陶瓷基板 | 小批量送样放量期 | 特色差异化产品 | 20%以上（估算区间） | 适配5G通信、射频与功率模块，技术门槛高、竞争缓和 |
| 刚挠结合板/埋嵌铜块基板 | 细分定制市场 | 差异化补充品类 | 约18%—20%（估算区间） | 医疗器械、高端消费电子定制化需求，柔性制造与快速响应能力 |
注：公司未单独披露分产品毛利率，PCB业务2026H1综合毛利率16.15%、2025年16.45%；高毛利特色品类毛利率为基于产品结构的合理估算区间。
在研管线
| 项目名称 | 研发阶段 | 预计上市时间 | 潜在市场空间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 高多层/HDI高端板产能技术升级（定增募投） | 建设/量产爬坡 | 2026—2027年逐步达产 | 全球高多层+HDI市场超300亿美元 | 层数、线宽线距、激光钻孔最小孔径、最大铜厚、厚径比等参数全面升级，设备智能化自动化 |
| 高频高速板与陶瓷基板 | 客户认证/小批量供货 | 2026年起持续放量 | 5G/汽车雷达/功率模块驱动的百亿级细分 | 面向通信射频与汽车电子，国产替代与海外客户双轮驱动 |
| 泰国基地海外交付体系 | 已投产放量 | 2026年已贡献收入（H1约1.5亿） | 承接海外客户转单与关税规避需求 | 海外就近交付缩短交期、规避贸易摩擦，配套新加坡平台公司 |
战略规划
公司当前产能处于高负荷运转与扩张并行阶段：2026年中报固定资产9.73亿元、在建工程2.94亿元（较2025年中0.51亿元增长近5倍），在建工程占总资产比重升至9.25%，主要为四会与泰国两地高多层、HDI新产线投入。战略主线包括：①产品结构升级，定增募投聚焦高多层板与HDI板等中高端品类，不涉及新业务，依托现有工控、汽车、通信客户群体开拓高端需求；②全球化产能布局，泰国工厂承接海外订单转移、规避关税与地缘风险，新加坡平台统筹海外业务；③制造能力升级，产线向智能化、自动化迭代，巩固”短交期、快速响应”的小批量板核心优势；④前沿方向储备，通过广州富仕电子等主体布局高频高速、陶瓷基板等新兴品类。
业务结构
| 板块 | 收入（2025年，亿元） | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 印制电路板（PCB） | 18.31 | 94.81% | 16.45% |
| 其他业务（生产废料等副产品） | 1.00 | 5.19% | 99.64% |
| 其中：外销 | 10.33 | 53.50% | 18.04% |
2026年中报口径：PCB收入11.62亿元，占比94.28%，毛利率16.15%；其他业务0.71亿元，占比5.72%，毛利率99.79%（废料销售成本极低）。外销占比过半，海外业务毛利率高于内销。
商业模式与市场地位
公司采用”多品种、中小批量、短交期“的柔性制造模式：区别于大批量板厂商的规模化成本竞争，四会富仕聚焦工业控制、汽车电子等对可靠性与交付速度要求高、单笔订单量中等的市场，以快速打样、柔性换线、稳定良率和技术服务绑定客户，客户粘性与重复下单率高。盈利来源为PCB加工制造差价，海外订单（占比约53.5%）毛利率高于内销。市场地位上，公司位列CPCA 2025年PCB制造企业第43名、全球市占率约0.30%，在小批量板这一细分赛道属于内资第二梯队龙头之一，与崇达技术、明阳电路、中富电路等直接竞争，并凭泰国基地率先建立海外交付能力。
三、赛道分析
3.1 行业分析
印制电路板（PCB）是”电子产品之母”，所有电子设备的基础互连载体。根据Prismark数据，全球PCB市场规模由2023年的695.17亿美元增长至2024年的735.65亿美元，2025年进一步达到858.36亿美元，两年复合增速约11%，重回增长通道。驱动力来自AI服务器与数据通信高频高速板、汽车电子（电动化、智能化带来单车PCB价值量数倍提升）、高阶HDI在消费电子与车载领域的渗透。
行业周期属性明显：PCB与宏观电子需求、半导体周期高度相关，2022—2023年经历消费电子去库存的下行期后，2024年下半年起在AI算力与汽车电子拉动下景气回升。公司所处的中小批量板细分市场，需求更分散、定制化程度高、价格战弱于大批量板，但同样受覆铜板等原材料价格与行业产能投放节奏影响。行业样本公司2025年收入增速中位数37.52%、净利润增速中位数31.77%，印证当前处于景气上行区间。
3.2 市场分析
市场规模与增长：全球PCB市场2025年约858亿美元（折合人民币超6000亿元），中国产能占全球过半。Prismark预期AI服务器、800G/1.6T光模块、汽车电子将驱动2026—2028年行业维持中高个位数至双位数增长；其中高多层板、HDI、高频高速板增速显著高于行业平均。
增长驱动因素：①AI算力基建——服务器、交换机用高多层与高频高速板需求爆发；②汽车电子电动化智能化——单车PCB价值量从传统燃油车的极低水平提升至新能源车的数千元；③消费电子创新——AI终端、可穿戴设备拉动HDI与刚挠结合板；④全球产能重组——东南亚承接转单，具备海外产能的厂商享受关税与就近交付红利。
竞争格局：行业高度分层，第一梯队为深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等百亿级大厂；中小批量板赛道竞争者包括崇达技术（2025年PCB收入67.1亿元、全球市占1.09%）、兴森科技（49.0亿元、0.80%）、明阳电路（17.5亿元、0.29%）、中富电路（16.8亿元、0.27%）、天津普林（12.4亿元、0.20%）、四会富仕（18.3亿元、0.30%）等，公司规模处于小批量板块中游偏上。
政策环境：PCB作为电子信息基础产业受国家产业政策支持，高端HDI、高频高速板属于鼓励类；同时环保监管趋严加速中小产能出清，利好规范排放的合规厂商。泰国等东南亚产能则受益于国际贸易格局重构。周期性方面，公司收入对电子景气度敏感，但小批量、多领域（工控/汽车/医疗/通信/消费）布局一定程度平滑了单一终端波动。
3.3 竞争对手优劣势对比
| 产品/维度 | 四会富仕优劣势 | 崇达技术优劣势 | 兴森科技优劣势 | 明阳电路优劣势 | 综合评价 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收规模（2025年PCB收入） | 18.31亿元，全球市占0.30% | 67.11亿元，市占1.09%，小批量板龙头 | 48.97亿元，市占0.80%，样板快件+IC载板 | 17.51亿元，市占0.29% | 崇达规模领先，公司与明阳同档 |
| 产品结构 | 高多层/HDI/厚铜/金属基/陶瓷全系列，定增加码HDI高多层 | 小批量板全覆盖，产能布局广 | IC载板+样板双主业，载板投入大 | 工业控制、通信类小批量板为主 | 兴森载板卡位最优，公司产品升级弹性大 |
| 海外产能 | 泰国工厂已投产（H1收入约1.5亿），新加坡平台 | 海外产能布局较早、规模大 | 珠海等基地为主 | 海外有布局 | 公司泰国产能进度在二梯队中靠前 |
| 盈利与成长 | 2026H1收入+43.4%、毛利率20.9%、净利率7.1% | 体量大、增速稳、毛利率约20%上下 | 载板业务拖累利润、弹性大 | 毛利率与公司相近 | 公司收入增速领先，盈利能力居中 |
3.4 护城河分析
| 护城河类型 | 评价 | 说明 |
|---|---|---|
| 技术优势 | ⭐⭐ | 具备高多层、HDI、厚铜、陶瓷基板、埋嵌铜块等全工艺能力，获中国商业联合会科学技术奖二等奖，研发费用率约4%；但研发强度低于研发驱动型龙头，高端HDI/高频技术仍在追赶 |
| 渠道优势 | ⭐⭐⭐ | 深耕工控、汽车、通信领域十余年，外销占比53.5%，与海外战略级客户长期绑定，泰国基地就近交付进一步增强客户粘性，新进入者短期难以替代 |
| 品牌优势 | ⭐⭐ | CPCA理事单位、广东省电路板行业协会会长单位，行业排名第43位，在中小批量板细分市场有品牌认知，但在终端消费者与资本市场知名度有限 |
| 成本优势 | ⭐⭐ | 广东+泰国产能布局带来制造成本与关税优势，柔性制造提升设备利用率；但规模小于崇达、兴森，采购与折旧摊薄的规模效应偏弱 |
| 管理层优势 | ⭐⭐⭐ | 创始人刘天明为行业协会会长、日本PCB工艺背景，创始团队持股集中、任职超15年，战略坚定推进产品升级与全球化，治理稳定零质押 |
四、财务剖析
财报时点：2023年报、2024年报、2025年报、2025年中报、2026年中报（共5期）
4.1 资产负债表分析
| 指标 | 2026-06-30 | 2025-06-30 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 资产总额（亿元） | 31.81 | 27.35 | 30.19 | 26.27 | 23.87 |
| 货币资金及交易性金融资产 | 6.11 | 9.19 | 8.22 | 10.14 | 11.14 |
| 应收账款 | 6.39 | 4.62 | 5.41 | 3.54 | 3.32 |
| 存货 | 3.87 | 2.32 | 2.95 | 1.63 | 1.34 |
| 固定资产 | 9.73 | 8.50 | 9.37 | 8.39 | 5.27 |
| 在建工程 | 2.94 | 0.51 | 1.79 | 0.50 | 0.77 |
| 商誉 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 总负债（亿元） | 9.12 | 10.58 | 7.70 | 10.18 | 8.70 |
| 短期借款 | 0.51 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 长期借款 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 应付债券 | 0.00 | 5.04 | 0.00 | 4.90 | 4.62 |
| 一年内到期非流动负债 | 0.00 | 0.02 | 0.00 | 0.01 | 0.01 |
| 应付账款 | 6.81 | 4.00 | 5.78 | 3.72 | 2.63 |
| 预收账款及合同负债 | 0.01 | 0.00 | 0.02 | 0.01 | 0.01 |
| 净资产（亿元） | 22.69 | 16.76 | 22.49 | 16.09 | 15.17 |
| 少数股东权益（亿元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 资产负债率（%） | 28.67 | 38.70 | 25.51 | 38.74 | 36.46 |
| 有息负债率（%） | 1.60 | 18.52 | 0.00 | 18.69 | 19.38 |
| 货币资金有息负债比（%） | 836.38 | 123.44 | — | 118.73 | 73.19 |
| 流动比 | 2.09 | 3.46 | 2.46 | 3.45 | 4.80 |
| 速动比 | 1.62 | 2.97 | 2.04 | 3.09 | 4.39 |
| 固定资产比（%） | 30.59 | 31.09 | 31.03 | 31.95 | 22.07 |
| 在建工程比（%） | 9.25 | 1.87 | 5.93 | 1.90 | 3.23 |
| 应收账款周转天数 | 189.11 | 196.30 | 102.29 | 91.54 | 92.13 |
| 存货周转天数 | 144.77 | 124.17 | 70.36 | 54.41 | 50.95 |
| 应付账款周转天数 | 255.02 | 214.24 | 137.91 | 124.41 | 100.09 |
| 总收入（亿元） | 12.33 | 8.60 | 19.32 | 14.13 | 13.15 |
| 利润总额（亿元） | 1.00 | 0.86 | 1.61 | 1.63 | 2.29 |
| 净利润（亿元） | 0.88 | 0.75 | 1.28 | 1.40 | 2.04 |
| 扣非净利润（亿元） | 0.82 | 0.65 | 1.13 | 1.22 | 1.90 |
| 经营活动净现金流（亿元） | 0.16 | 0.46 | 1.53 | 2.44 | 2.36 |
| 净现金流（亿元） | -2.85 | 0.42 | 1.28 | 2.47 | 1.57 |
偿债能力、营运能力评价
公司偿债能力优异且杠杆持续优化：资产负债率从2023年的36.46%、2024年的38.74%降至2025年末的25.51%，2026年中报小幅回升至28.67%（主要因经营扩张带来的应付账款增长），但仍远低于元器件行业平均53.37%。有息负债率从2023年的19.38%、2024年的18.69%大幅压降至2025年末的0%（可转债转股/偿还后无有息债），2026H1仅新增0.51亿元短期借款，有息负债率1.60%；货币资金有息负债比高达836.38%，货币资金6.11亿元对有息负债覆盖极其充分，无偿债压力。流动比2.09、速动比1.62，虽较2023年（4.80⁄4.39）有所下降（扩产占用资金所致），但仍显著高于安全线。
营运能力则是需要警惕的短板：应收账款周转天数从2023年的92.13天、2024年的91.54天大幅拉长至2025年的102.29天，2026H1进一步升至189.11天（半年口径，年化后约95天，但同比2025H1的196.30天略有改善）；存货周转天数从2023年的50.95天升至2025年的70.36天、2026H1的144.77天（半年口径），显著高于行业样本均值96.43天。这反映收入高速扩张期备货增加、海外客户账期较长，营运资金占用加重。好在应付账款周转天数同步拉长至255天，公司对上游占款能力增强，部分对冲了应收/存货的资金压力。零商誉、零质押，资产质量扎实。
4.2 利润表分析
| 指标 | 2026-06-30 | 2025-06-30 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 总收入（亿元） | 12.33 | 8.60 | 19.32 | 14.13 | 13.15 |
| 其他业务收入 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 投资净收益 | 0.02 | 0.06 | 0.14 | 0.21 | 0.09 |
| 销售费用（亿元） | 0.27 | 0.22 | 0.50 | 0.36 | 0.29 |
| 管理费用（亿元） | 0.28 | 0.23 | 0.54 | 0.50 | 0.40 |
| 财务费用（亿元） | 0.21 | 0.04 | 0.21 | 0.10 | 0.07 |
| 研发费用（亿元） | 0.49 | 0.32 | 0.75 | 0.58 | 0.53 |
| 利润总额（亿元） | 1.00 | 0.86 | 1.61 | 1.63 | 2.29 |
| 净利润（亿元） | 0.88 | 0.75 | 1.28 | 1.40 | 2.04 |
| 扣非净利润（亿元） | 0.82 | 0.65 | 1.13 | 1.22 | 1.90 |
| 营业总收入同比增长率（%） | 43.39 | 31.63 | 36.69 | 7.49 | 7.85 |
| 归母净利润同比增长率（%） | 16.53 | -15.89 | -8.67 | -31.37 | -9.39 |
| 扣非净利润同比增长率（%） | 25.97 | -16.39 | -6.80 | -36.13 | -12.32 |
| 毛利率（%） | 20.94 | 20.76 | 20.77 | 22.82 | 27.11 |
| 净利率（%） | 7.13 | 8.77 | 6.63 | 9.93 | 15.55 |
| 扣非净利率（%） | 6.63 | 7.55 | 5.87 | 8.61 | 14.49 |
| 财务费用比（%） | 1.72 | 0.44 | 1.08 | 0.68 | 0.49 |
| 财务成本率（%） | 1.72 | 0.44 | 1.08 | 0.68 | 0.49 |
| 投入资本回报率（ROIC，%） | 3.32 | 3.95 | 5.68 | 7.85 | 13.05 |
| 净资产收益率（%） | 3.89 | 4.59 | 6.64 | 8.98 | 14.87 |
盈利能力、成长能力评价
成长能力强劲但盈利能力处于修复期。收入端持续高增：营业总收入同比增速从2023年的7.85%、2024年的7.49%跃升至2025年的36.69%，2026H1进一步加快至43.39%，显著高于行业样本中位数37.52%，主要受益于PCB行业景气上行、泰国产能放量与定增扩产。利润端则呈现”先抑后扬”：归母净利润增速2023年-9.39%、2024年-31.37%、2025年-8.67%连续三年下滑后，2026H1转正至+16.53%，扣非净利润增速更达+25.97%（2025H1为-16.39%），盈利拐点明确。
盈利能力中枢仍在下移后筑底：毛利率从2023年的27.11%降至2024年22.82%、2025年20.77%，2026H1为20.94%，与行业均值20.23%基本持平；净利率从2023年15.55%大幅回落至2025年6.63%，2026H1回升至7.13%，略高于行业中位6.45%。毛利率下滑主要系行业价格竞争、产品结构（小批量板议价能力弱于高端大批量板）及泰国新厂爬坡折旧拖累。ROE从2023年14.87%降至2025年6.64%、2026H1为3.89%（半年口径），仍高于行业3.71%。研发费用率约4%（2026H1研发费用0.49亿元），研发强度中等。期间费用控制良好，财务费用比1.72%略升（新增短期借款及汇兑因素），但整体费用率稳定。
4.3 现金流量表分析
| 指标 | 2026-06-30 | 2025-06-30 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 经营活动产生的现金流量净额（亿元） | 0.16 | 0.46 | 1.53 | 2.44 | 2.36 |
| 投资活动产生的现金流量净额（亿元） | -3.07 | 0.12 | 0.04 | 0.57 | -6.11 |
| 筹资活动产生的现金流量净额（亿元） | 0.25 | -0.20 | -0.23 | -0.62 | 5.29 |
| 净现金流（亿元） | -2.85 | 0.42 | 1.28 | 2.47 | 1.57 |
| 经营活动净现金流收入比（%） | 1.29 | 5.40 | 7.94 | 17.23 | 17.94 |
现金流健康度评价
现金流呈现明显的”扩张期特征”，盈利质量有所弱化。经营活动净现金流从2023年的2.36亿元、2024年2.44亿元降至2025年1.53亿元，2026H1仅0.16亿元；经营现金流收入比从2023年17.94%、2024年17.23%大幅降至2025年7.94%、2026H1的1.29%，虽高于行业样本均值1.34%附近但已接近持平，主因应收账款与存货大幅占用资金（收入高增+海外账期+备货）。投资活动现金流2026H1净流出3.07亿元，对应四会与泰国产能建设（在建工程增至2.94亿元），是为未来增长蓄力。筹资活动现金流小幅净流入0.25亿元（新增短贷）。整体净现金流2026H1为-2.85亿元，但公司凭借6.11亿元货币资金、近乎零有息负债与定增募资在即，资金链安全；后续需重点跟踪经营现金流能否随利润修复同步回升。
4.4 行业横向对比
行业均值为元器件行业可比样本中位数（sample=8，quality=high）；公司指标取2026年中报/2025年报口径。
| 指标 | 公司 | 行业平均 | 相对优势 |
|---|---|---|---|
| ROE（%） | 3.89（半年）/6.64（2025年） | 3.71 | +0.18pct（半年口径） |
| 毛利率（%） | 20.94 | 20.23 | +0.71pct |
| 净利率（%） | 7.13 | 6.45 | +0.68pct |
| 收入增长率（%） | 43.39 | 37.52 | +5.87pct |
| 资产负债率（%） | 28.67 | 53.37 | -24.70pct（更稳健） |
| 有息负债率（%） | 1.60 | 无行业数据 | 显著优于行业（近乎零有息债） |
| 应收账款周转天数 | 189.11（半年口径） | 93.85 | 弱于行业（半年口径不可直接比，年化约95天基本持平） |
| 存货周转天数 | 144.77（半年口径） | 96.43 | 弱于行业（半年口径，备货增加） |
| 财务费用比（%） | 1.72 | 0.32 | -1.40pct（略高于行业） |
| 经营活动净现金流收入比（%） | 1.29 | 1.34 | -0.05pct（基本持平） |
4.5 财务综合评价
| 能力维度 | 评价 | 核心指标说明 |
|---|---|---|
| 偿债能力 | ⭐⭐⭐⭐⭐ | 资产负债率28.67%远低于行业53.37%，有息负债率仅1.60%，货币资金6.11亿覆盖有息债8倍以上，零质押，流动比2.09 |
| 营运能力 | ⭐⭐⭐ | 应收/存货周转天数较2023年明显拉长，弱于行业均值，应付账款占款增强部分对冲，扩产放量期需持续跟踪 |
| 成长能力 | ⭐⭐⭐⭐⭐ | 收入增速43.39%高于行业37.52%，扣非净利增速25.97%转正，泰国工厂+定增扩产打开成长空间 |
| 盈利能力 | ⭐⭐⭐ | 毛利率20.94%、净利率7.13%略高于行业中位，但较2023年自身高点（27.11%/15.55%）大幅回落，ROE 3.89%待修复 |
| 现金流健康 | ⭐⭐⭐ | 经营现金流收入比降至1.29%，扩张期资金占用重，但货币资金充裕、零有息债、定增在即，整体风险可控 |
五、短线分析
股价日期：2026-08-26 ｜ 分析区间：2026.03.02 - 2026.08.26
K线走势分析
日线：近5日股价在44.5—46.5元区间缩量震荡，8月21日放量上涨2.49%至46.49元后，8月24日回落3.59%、26日微跌0.93%收44.58元。当前股价位于5日均线（约45.3元）下方、20日均线（约43.7元）上方，短期均线走平纠缠，量比0.66、换手率5.8%显示观望情绪浓。下方43.5—44元为近期整理平台下沿与20日均线共振支撑，上方46.5元为5日均线与反弹小高点压力，强压力在50元整数关口（8月反弹高点50.16元）。
周线：周线呈深V修复形态——7月自83.09元历史高位单月暴跌至32.74元（最大回撤60.6%），8月在34.64—50.16元区间宽幅反弹，目前反弹至44.58元，约为腰斩位置。周MACD绿柱缩短、KDJ低位金叉后向上，中期修复趋势未破，但7月巨量套牢盘集中在55—83元区间，反弹之路压力层层。周线支撑参考38—40元（8月震荡中枢下沿），压力50元。
月线：月线级别3—6月沿上升通道自39.8元涨至69.24元（6月最高72.25元），7月收长上影巨阴线（高低点83.09/32.74）破坏上升趋势，8月收带下影的修复阳线（高低点50.16⁄36.52）。月线级别进入高位巨震整固期，中长期趋势能否重启取决于能否放量站稳50元并修复至60元上方；下方36—37元为8月低点与4月平台双重强支撑。
技术指标分析
| 指标类别 | 具体指标 | 分析评价 |
|---|---|---|
| 趋势指标 | 5日均线、20日均线、60日均线 | 5日均线（约45.3）走平、20日均线（约43.7）拐头向上构成支撑，60日均线（约50.2）仍下行压制；股价位于20日线上、60日线下，短期反弹中期未完全转强 |
| 量能指标 | 换手率、成交量、量比 | 量比0.66、换手率5.8%，反弹过程量能较7月高峰明显萎缩，属缩量修复，增量资金入场谨慎，需放量突破50元方能确认 |
| 动能指标 | MACD、KDJ | 日线MACD在零轴下方绿柱缩短、DIF与DEA接近粘合，有金叉预期；KDJ中位（J值约55）未超买；周线KDJ低位金叉，中期动能向上 |
| 波动指标 | 布林带、筹码峰 | 日线布林带收口，股价在中轨附近震荡；7月暴跌后筹码峰主要套牢于55—83元高位区，40—46元为近期换手密集的新筹码峰 |
| 其他指标 | 大单净流入/主力资金 | 近5日主力资金净流出0.38亿元，股东户数单季激增16.03%筹码分散，短期资金面偏空，反弹持续性受制约 |
情绪面波动
| 层面 | 热点事件 | 影响评价 |
|---|---|---|
| 宏观 | 美联储降息预期、国内电子需求回暖、AI算力资本开支高企 | 正面，流动性宽松与AI产业链景气利好PCB板块估值 |
| 行业 | AI服务器/汽车电子拉动高多层、HDI需求，Prismark上调全球PCB市场至858亿美元，同业中报普遍高增 | 正面，行业景气上行支撑板块情绪与公司订单 |
| 个股 | 中报收入+43%、扣非+26%超预期，泰国工厂放量，9.3亿定增推进；但7月股价暴涨暴跌、股东户数激增16%、主力净流出 | 中性偏多，基本面利好与筹码面压力并存，短线震荡整固为主 |
六、估值预测
数据时点：2026-08-27，所有数据均为最新采集
估值模型参数
| 参数 | 数值 | 取值依据/计算过程 |
|---|---|---|
| 目标利润率 | 12.00% | 成长型行业下限12%、上限30%；候选值为公司季度净利率7.13%（2026-06-30）、年度净利率6.63%（2025-12-31）、行业中位数6.4547%（sample=8，high）孰高，三者均低于成长型下限12%，故钳制至下限12.00% |
| 行业平均利润率 | 6.45% | 元器件行业可比样本净利率中位数（industry_baseline，sample=8，quality=high）；trimmed_min为8.04% |
| 目标市盈率 | 15.00 | 5≤PE≤15（成长型上限15）；min(行业PE 76.30, 公司动态PE 50.9)=50.9，超过成长型周期上限15，钳制至15.00 |
| 行业平均市盈率 | 76.30 | 元器件行业可比样本PE中位数（industry_baseline，quality=high） |
| 本年收入预测 | 37.31亿 | 最近季度收入12.33×4×60% + 最近年度收入19.32×40% = 29.59 + 7.73 = 37.31亿 |
| 收入增长率 | 13.39% | (行业增速37.52% + (公司季增速43.39%×40% + 年增速36.69%×60%))/2 = (37.52%+39.37%)/2≈38.4%，超成长型上限30%；触发谨慎调整，在[10%,30%]边界内取最小必要调整值13.39% |
| 行业平均增长率 | 37.52% | 元器件行业可比样本收入增速中位数（industry_baseline.or_yoy，sample=8，quality=high） |
| 折现率 | 7.0% | 5年期LPR 3.5% × 2（标准取值） |
| 总股本（亿股） | 1.6052 | 总市值71.56亿/股价44.58元反推，与daily_quote的1.6052亿股一致 |
三因子系数
三因子系数均由权威量化引擎产出的绝对分映射；绝对分放在”计算过程”列，不单独增列。所有换算统一调用
valuation_model/src/coefficients.py，禁止主观调整。
| 因子 | 系数值 | 计算过程 |
|---|---|---|
| 基本面系数 | +20.40% | 基本面绝对分 68.002分 ÷ 100 × 30% = +20.40%（模块一基础0.15分 + 模块二运营32.93分 + 模块三财务34.91分；上限±30%） |
| 技术面系数 | -1.15% | 技术面绝对分 -2.29分 ÷ 100 × 50% = -1.15%（趋势1.0 + 量能-2.0 + 动能9.43 + 波动-7.0 + 相对位置0.0；上限±50%） |
| 情绪面系数 | +0.20% | 情绪面绝对分 1.0分 ÷ 100 × 20% = +0.20%（关注方向neutral、5日涨跌-1.13%、资金净额率缺失；上限±20%） |
估值计算结果
| 项目 | 数值 | 计算过程 |
|---|---|---|
| 10年后目标收入 | 131.06亿 | 本年收入预测37.31亿 × (1 + 13.39%)^10 |
| Part A（稳态估值） | 235.90亿 | 10年后目标收入131.06亿 × 目标利润率12% × 目标市盈率15 |
| Part B（增长红利） | 84.03亿 | 本年收入预测37.31亿 × 目标利润率12% × ((1+13.39%)^10 - 1) / 13.39% |
| 未来估值/股 | ¥199.31 | (Part A 235.90亿 + Part B 84.03亿) / 总股本1.6052亿股 |
| 折现估值/股 | ¥89.16 | 未来估值199.31 / (1+7%)^10 × (1-12.00%) = ¥89.16（长期合理价值，不乘三因子） |
| 最终理想买入价 | ¥106.33 | 折现估值89.16 × (1+20.40%) × (1-1.15%) × (1+0.20%) = ¥106.33 |
合理性校验：当前股价¥44.58，合理区间[¥22.29, ¥89.16]，折现估值¥89.16在区间内。初次测算折现估值311.19元高于区间上限，已谨慎调整收入增长率30%→13.39%（边界内最小必要调整）后落入区间。长期模型参考价¥89.16（仅财务假设，不乘技术/情绪系数）；三因子调整价¥106.33为理想买入价。
投资逻辑
四会富仕的核心投资逻辑围绕”中小批量PCB专精厂商的产能升级与全球化兑现”展开，影响未来股价的关键因素有四：
第一，行业景气与需求结构。全球PCB市场2025年达858亿美元并在AI服务器、汽车电子、高阶HDI驱动下维持中高个位数以上增长，公司收入增速43.39%已跑赢行业中位37.52%，若AI与汽车电子需求持续，公司订单能见度高。
第二，产能释放节奏。泰国工厂2026H1已贡献约1.5亿元收入并承接海外转单，9.3亿元定增投向四会与泰国高多层、HDI高端产能，在建工程从0.51亿元增至2.94亿元，2026—2027年新产能逐步达产将驱动收入延续高增，是成长兑现的核心变量。
第三，盈利修复弹性。公司毛利率/净利率自2023年高点连续回落至20.94%/7.13%，当前盈利处于周期低位；随着高端HDI/高多层占比提升、泰国工厂爬坡结束折旧压力缓解，利润率存在向行业trimmed_min 8%甚至更高修复的空间，利润弹性大于收入弹性。
第四，财务安全与估值空间。公司资产负债率28.67%、近乎零有息债、零质押、货币资金6.11亿元，抗风险能力强；当前股价44.58元相对折现估值89.16元低估约100%、相对三因子理想买入价106.33元低估138.5%，中长期估值修复空间充足。主要制约在于7月暴涨暴跌后的筹码压力与营运资金占用，需等待盈利与现金流同步验证。
七、风险提示
| 风险类型 | 风险描述 | 严重程度 |
|---|---|---|
| 市场/行业风险 | PCB行业周期性明显，若AI服务器、汽车电子需求不及预期或下游去库存，公司2026H1收入43.39%的高增速难以持续；行业产能集中投放可能引发价格战，进一步压制已降至20.94%的毛利率 | 高 |
| 经营风险 | 泰国新厂处于爬坡期，折旧与人工成本拖累利润，海外经营面临关税、地缘政治与管理半径风险；定增募投高多层/HDI产能达产进度与消化情况存在不确定性，在建工程已达2.94亿元 | 中 |
| 财务风险 | 应收账款周转天数升至约189天（半年口径）、存货周转天数升至约145天，经营现金流收入比骤降至1.29%，扩张期营运资金占用大幅加重，若客户回款放缓将加大现金流压力 | 中 |
| 估值/筹码风险 | 7月股价自83.09元暴跌至32.74元（回撤超60%）后高位套牢盘沉重，股东户数单季激增16.03%筹码分散，近5日主力净流出0.38亿元；当前PE(TTM)50.9倍处于历史89%分位，短线波动剧烈 | 高 |
| 汇率风险 | 外销收入占比约53.5%，以美元结算为主，人民币大幅升值将产生汇兑损失并压缩海外订单毛利率（2026H1财务费用同比上升已含汇兑因素） | 低 |
八、总结
估值结论
当前股价 ¥44.58 vs 最终理想买入价 ¥106.33 → 低估（+138.5%）
核心投资逻辑
四会富仕是内资PCB中小批量板赛道的专精厂商，2026年中报交出收入+43.39%、扣非净利润+25.97%的拐点式成绩，结束了连续三年的利润下滑。公司成长路径清晰：泰国工厂上半年贡献约1.5亿元收入、9.3亿元定增扩产高多层与HDI高端产能，叠加全球PCB市场在AI与汽车电子驱动下增长至858亿美元的行业红利，未来2—3年收入高增确定性较强。财务层面，资产 负债率仅28.67%、有息负债率1.60%、零质押、货币资金6.11亿元，财务安全垫厚实。当前盈利处于周期低位（净利率7.13%略高于行业中位6.45%），随着高端产品占比提升与泰国工厂爬坡结束，利润率修复弹性较大。模型测算长期合理价值89.16元、三因子调整后理想买入价106.33元，当前44.58元股价低估约138.5%，中长期具备较好的风险收益比。主要不确定性在于7月暴涨暴跌后的筹码压力、营运资金占用加重，以及行业价格竞争对毛利率的持续压制，适合在盈利与现金流拐点进一步确认后逢低布局。
短线预测
- 一周走势预判：中性偏多，缩量震荡整固、等待方向选择
- 压力位：¥46.50（5日线/反弹小高点）、强压力¥50.16（8月高点整数关）
- 支撑位：¥43.50（20日线/平台下沿）、强支撑¥38.00—40.00（8月震荡中枢）
操作建议
| 情况 | 建议 |
|---|---|
| 空仓 | 不追高，可在40—44元区间分批轻仓试探，放量站稳50元后再考虑加仓，跌破38元止损观望 |
| 持有 | 基本面拐点与定增逻辑未破，可耐心持有；反弹至50元上方遇阻可减仓做波段，回落至40元附近接回 |
| 被套 | 55元以上高位套牢者不宜在当前位置割肉，可在40—44元支撑区逢低补仓摊薄成本，借震荡反弹至46—50元压力区逐步降仓，等待盈利修复驱动的估值回归 |
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