铖昌科技研报全文

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铖昌科技(001270.SZ)星载相控阵T/R芯片龙头,摘帽后毛利率创83%新高(2026年中报)

报告日期:2026-09-07 | 分析师:LoopSeek AI | 短线预测:中性偏空 | 理想买入价:¥66.93


一、核心摘要

铖昌科技是国内稀缺的微波毫米波模拟相控阵T/R芯片完整解决方案供应商,产品基于GaN(氮化镓)、GaAs(砷化镓)和硅基三大工艺,频率覆盖L波段至W波段,广泛列装于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达,并切入卫星互联网、5G毫米波通信等民用场景。公司是国内星载相控阵T/R芯片的绝对龙头,在星网(GW)低轨星座配套中市占率超过80%,千帆(G60)星座市占率约60%,宇航级抗辐照芯片能力构成核心壁垒。

经营层面,公司2024年因净利润为负且扣非营收低于3亿元被实施退市风险警示(*ST铖昌),2025年业绩强劲反转:全年营收4.05亿元、同比增长91.28%,归母净利润1.17亿元、同比大幅扭亏,并于2026年5月20日成功”摘星脱帽”。2026年上半年延续高增,营收2.16亿元(+7.33%),归母净利润0.76亿元(+34.72%),毛利率大幅提升至83.03%(同比+14.99个百分点),营收与净利润均创上市以来同期新高。

财务结构极其稳健:资产负债率仅5.51%,有息负债率约0.03%,账上无短期、长期借款,净资产15.82亿元。但公司应收账款高达7.00亿元、周转天数超过1100天,2023—2025年经营活动现金流连续为负,军工客户回款周期长是主要隐忧。当前股价96.11元,对应PE(TTM)144.84倍、PB 12.52倍,估值显著高于长期模型参考价,三因子调整后理想买入价为66.93元,当前价位偏高估。

重要标签:浙江 | 半导体(军工电子Ⅱ)| 民营控股(和而泰系)| 相控阵T/R芯片、卫星互联网、军工电子、专精特新”小巨人”、国产替代

关键数据卡片

数据时点:最新财报 2026年中报(2026-06-30)| 股价日期 2026-09-04

指标 数值 指标 数值
股价 ¥96.11 涨跌幅 -1.92%
总市值(亿) 198.10 市净率 12.52
市盈率(TTM) 144.84 换手率(%) 4.64
量比 1.09 成交额(亿) 4.94
流动股占比(%) 99.36 质押率 0.00%
融资余额(亿) 3.71 融券余额(亿) 0.00
股东人数季度变化(%) +23.88 5日资金净流入(亿) -0.86
资产总额(亿) 16.74 净资产(亿元) 15.82
有息负债率(%) 0.03 财务费用比(%) -0.13
总收入(亿元) 2.16(H1) 营业收入同比(%) 7.33
扣非净利润(亿元) 0.74 扣非净利润同比(%) 35.76
经营活动净现金流(亿元) 0.61 经营活动净现金流收入比(%) 28.08
毛利率(%) 83.03 扣非净利率(%) 34.44

基本面总体评价

铖昌科技的基本面呈现”高壁垒、高盈利、高估值、弱现金流”的鲜明特征。

股东背景与治理:公司由上市公司和而泰(002402.SZ)分拆上市,控股股东深圳和而泰智能控制股份有限公司直接持股46.63%,实际控制人为刘建伟(直接持有公司7.00%股份,并通过和而泰实现控制),控股权稳定。公司2026年5月刚刚撤销退市风险警示,2025年度审计报告为标准无保留意见、内部控制审计为无保留意见,治理风险较*ST期间显著缓释,但业绩波动历史提示其订单制属性。

赛道与竞争地位:相控阵T/R芯片是相控阵雷达天线中价值量最高、技术难度最大的核心元器件,宇航级(抗辐照、高可靠)芯片门槛极高。公司是国内少数具备宇航级T/R芯片研发、测试、量产能力的民营企业,星载产品在星网星座市占率超过80%、千帆星座约60%,处于”民企唯一规模化量产”的稀缺位置,直接竞争对手以中国电科13所、55所等国家队院所以及臻镭科技、国博电子、雷电微力等少数民企为主。

财务状况:盈利能力极强且持续提升,2026年上半年毛利率83.03%、净利率35.33%,显著高于半导体行业样本平均水平(毛利率55.37%、净利率15.96%);资产负债率仅5.51%,无有息负债,偿债无压力。但资产端应收账款7.00亿元(占总资产42%)、应收账款周转天数超过1100天,2023—2025年经营现金流连续为负(2025年-0.47亿元),盈利的现金含量偏低,是军工配套”高毛利、慢回款”模式的典型写照。2026年上半年经营现金流已转正至0.61亿元,边际改善明显。

成长前景:驱动力来自低轨卫星星座组网放量(公司新批次产品计划2026年下半年交付)、机载相控阵雷达项目量产、义乌基地产能扩张(月产能由30万片提升至120万片)以及气象雷达、低空监管、无人机防御等新兴场景小批量落地。长期看,卫星互联网与国防信息化构成确定性较高的需求底座。

估值层面:当前PE(TTM)144.84倍、PB 12.52倍,即使按成长型行业估值边界钳制后的模型测算,长期合理价值为87.86元/股,三因子调整后理想买入价为66.93元/股,当前96.11元的股价较高估约30%,短线技术面量化评分-59.23分(偏弱),需等待估值回归或业绩持续超预期消化。

近期股价走势

日线:近5个交易日股价累计下跌约3.6%,近5日主力资金净流出0.86亿元,9月4日收于96.11元、单日下跌1.92%,换手率4.64%、量比1.09,属于缩量偏弱震荡格局。股价自4月摘帽前后136元附近的高位回落至当前96元附近,累计回撤约30%,短期均线呈空头排列,5日均线对股价形成反压,下方90元整数关口为近期多空争夺位。

周线:周线级别自2026年4月高点136元一路回落,连续多周收阴,股价已跌破半年线,MACD在零轴下方运行、绿柱反复,中期趋势处于调整通道中。摘帽利好兑现后资金”利好出尽”特征明显,周线级别尚未出现明确的企稳信号,需观察90—92元区域能否形成双底支撑。

月线:月线级别看,公司2022年上市后经历军工电子高景气—订单低谷—*ST—摘帽反转的完整周期,股价波动极大。月K线目前处于高位回落后的中位震荡区间,KDJ高位死叉后向下,长期估值中枢仍需业绩持续兑现来支撑,月线级别追高风险大于机会。

情绪面分析

市场情绪对公司呈现”基本面认可、交易面谨慎”的分化状态。正面因素是:摘帽后股票日涨跌幅恢复至10%、流动性与机构关注度提升,2026年中报营收与净利润创同期新高、毛利率跳升至83%,中航证券等机构在中报点评中明确”双轮驱动”看好逻辑。负面因素是:股东户数由2026年一季度末的39,791户大幅增加至二季度末的49,293户(+23.88%),筹码明显趋于分散,通常对应高位散户接盘;融资余额3.71亿元、近5日减少0.08亿元,杠杆资金小幅撤退;近5日主力资金净流出0.86亿元。股吧与雪球讨论热度较高,但分歧明显,多方押注卫星互联网下半年交付放量,空方担忧高估值与现金流。整体情绪面中性偏谨慎。

综合评价

项目 内容
股票短线预测 中性偏空
核心理由 1. 技术面量化绝对分-59.23,股价自高点回撤约30%且均线空头排列,主力资金5日净流出0.86亿;2. 估值高企,PE(TTM)144.84倍,当前股价较三因子调整后理想买入价66.93元高估约30%;3. 股东户数单季暴增23.88%,筹码分散,短线承压
核心风险 1. 低轨星座发射与组网进度不及预期导致订单交付、回款进一步拉长;2. 应收账款7亿、周转天数超1100天,经营现金流历史上持续为负;3. 小非股东分批减持及高估值回调风险

近期重要事件

正面/中性事件:

  1. 2026年8月11日披露半年报:2026H1营收2.16亿元(+7.33%),归母净利润0.76亿元(+34.72%),扣非净利润0.74亿元(+35.76%),毛利率83.03%(同比+14.99pct),营收与净利润创上市以来同期新高;Q2单季营收1.12亿元(环比+7.87%)。
  2. 2026年5月20日撤销退市风险警示:证券简称由”*ST铖昌”变更为”铖昌科技”,日涨跌幅限制由5%恢复为10%。2025年度公司营收4.05亿元(+91.28%)、归母净利润1.17亿元(扭亏),审计机构出具标准无保留意见。
  3. 产能扩张落地:义乌基地于2025年四季度投产,月产能由30万片提升至120万片(+300%),良率约99.3%;募投项目”卫星互联网相控阵T/R芯片研发及产业化”(拟投约1.09亿元)2025年12月达到预定可使用状态、2026年4月结项,节余资金转投新一代T/R芯片项目。
  4. 低轨卫星订单推进:公司在星网(GW)星座星载T/R芯片市占率超80%、千帆(G60)星座约60%,新批次产品计划于2026年下半年批量交付;气象雷达、水利雷达、低空监管、无人机防御等新兴领域已有产品小批量交付。

风险/负面事件(专项检索结果):

  1. 历史退市风险警示(公司自身重大事件):因2024年度经审计净利润为负(-0.31亿元)且扣除后营业收入低于3亿元,公司股票自2025年4月24日起被实施退市风险警示,历时约13个月,直至2026年5月20日才摘帽。该事件暴露公司订单波动大、业绩对重点型号采购节奏高度敏感的特征,虽已消除但仍是评估其经营稳定性的重要前车之鉴。
  2. 股东减持与筹码分散:公开信息显示,2026年以来公司高管、员工持股平台及财务投资者存在小幅分批减持行为(实控人控股股东和而泰未减持、控股权稳定);同时2026年二季度股东户数环比大增23.88%,筹码趋于分散。
  3. 经专项检索,截至本报告日,未发现公司存在大规模裁员、劳动纠纷、监管部门行政处罚、重大诉讼仲裁、安全质量事故或财务造假质疑等被权威媒体/监管部门通报的负面事件(同行业可比公司臻镭科技曾因财务信披违规被实施其他风险警示,与本公司无关)。

二、公司画像

发展历程

公司前身浙江铖昌科技有限公司成立于2010年10月(2010年11月完成工商设立),发展历程可分为三个阶段:

  • 第一阶段(2010—2015年):技术孵化与工艺积累期。公司成立后即聚焦微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计,依托浙江大学的技术源头,2016年8月与浙江大学签订《技术转让合同》,受让模拟相控阵T/R套片设计技术,完成核心技术资产的资本化,奠定了GaAs/GaN/硅基多工艺平台的基础。
  • 第二阶段(2016—2021年):并入和而泰体系与军品列装期。2018年,上市公司和而泰通过股权收购取得公司80%股权,成为控股股东,公司获得资本、管理与产业链资源加持。期间公司星载相控阵T/R芯片在某系列卫星中实现大规模应用,产品在星载、机载、舰载、车载及地面相控阵雷达多型号装备列装;2016年承建浙江省重点企业研究院,2019年获评浙江省重点实验室、浙江省”隐形冠军”企业,2020年获评国家专精特新”小巨人”企业。
  • 第三阶段(2022年至今):分拆上市与卫星互联网放量期。2022年6月6日,公司作为和而泰分拆子公司登陆深交所主板(001270)。上市后经历2024年订单低谷(亏损被*ST)、2025年业绩反转(营收+91.28%、净利扭亏)、2026年5月摘帽的完整周期;义乌基地2025年四季度投产、月产能提升至120万片,星载T/R芯片在星网、千帆低轨星座批量交付,硅基毫米波模拟波束赋形芯片切入卫星互联网地面终端与5G毫米波通信。

股权结构

  • 实控人:刘建伟,直接持有公司股份比例约7.00%,并通过控股股东深圳和而泰智能控制股份有限公司(直接持股46.63%)实现控制,为公司最终控制人。
  • 控股股东:深圳和而泰智能控制股份有限公司(002402.SZ),直接持股46.63%,报告期内未减持,控股权稳定。
  • 流通股占比:99.36%(总股本2.06亿股,流通股2.05亿股),基本实现全流通。
  • 前十大股东持股比例:以和而泰及机构、员工持股平台为主,股权集中度较高;质押率为0.00%(截至2026-04-30,无限售股及限售股质押)。
  • 其他:高管、员工持股平台及财务投资者2026年以来存在小幅分批减持。

管理层

董事长:罗珊珊,女,1966年出生,硕士研究生学历。现任公司董事长、法定代表人,同时担任控股股东和而泰的董事、高级副总裁、财经中心总经理、董事会秘书,全面负责财务、证券、法务、投融资工作,兼具上市公司资本运作与财经管理背景。公开披露资料中其本人未显示直接持有铖昌科技股份(持股数据缺失/未直接持股),其利益主要通过和而泰体系体现。

总经理:王立平,公司总经理、法人代表层面经营负责人,长期负责公司T/R芯片业务的经营管理与产线建设。公开渠道未披露其详细学历简历及直接持股比例(数据缺失说明:F10资料未列示其持股数),建议以公司定期报告”董事、监事、高级管理人员持股情况”章节为准。

管理层整体稳定性较好,核心团队随公司经历2018年并入和而泰、2022年分拆上市、2025—2026年*ST到摘帽的完整周期,军工配套行业经验深厚。

核心业务

  • 主要产品/服务:微波毫米波模拟相控阵T/R芯片及成套解决方案,具体包括GaAs/GaN功率放大器芯片(PA)、GaAs低噪声放大器芯片(LNA)、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类产品,以及相控阵用无源器件;工艺覆盖硅基、砷化镓(GaAs)、第三代半导体氮化镓(GaN),频率覆盖L波段至W波段。
  • 应用领域/客群:星载、机载、舰载、车载、地面相控阵雷达(探测、遥感、导航、电子对抗),以及低轨卫星互联网(星载载荷+地面终端)、5G毫米波通信、气象/水利雷达、低空监管、无人机防御、安防雷达等;客户以军工集团下属科研院所、总体单位及卫星互联网产业链优势企业为主。

核心产品细分

核心产品 市场份额 行业排名 毛利率 核心竞争力
星载相控阵T/R芯片(宇航级套片) 星网星座80%+、千帆星座约60% 民企第一(国内星载T/R芯片龙头) 约65%—73%(星载业务长期毛利率60%+) 宇航级抗辐照、高可靠,民企中唯一规模化量产,订单连续性强
机载/舰载/车载相控阵T/R芯片 细分市场前列(具体份额无公开数据) 国内主要供应商之一 随型号放量爬坡 多项目进入量产阶段,2025年以来机载营收高速增长
硅基毫米波模拟波束赋形芯片 卫星互联网地面终端早期导入阶段,份额无公开数据 国内首批推出全套解决方案企业之一 随规模放量(公司整体毛利率83%) 低轨星座”首款”级应用,集成度/功耗/噪声系数优势明显,2025年硅基备货超50万片
地面相控阵雷达T/R芯片 地面雷达市场分散,份额无公开数据 主要民企供应商之一 低于星载 受益国防信息化与安防、气象、水利雷达需求释放
研制技术服务 占比0.22% 66.21% 配套芯片定制开发服务,粘性强

在研管线

项目名称 研发阶段 预计上市时间 潜在市场空间 备注
新一代相控阵T/R芯片(募投结项节余资金转投项目) 研发/产业化推进中 2026—2027年逐步量产 国内相控阵T/R芯片市场2026年预计约169.7亿元 更高集成度(多通道多波束幅相多功能芯片)、更低功耗与噪声系数,面向下一代低轨星座与机载雷达
卫星互联网相控阵T/R芯片研发及产业化(星载+地面全套方案) 已结项并批量交付(新批次2026下半年交付) 已量产 低轨星座组网高峰期单年采购量预计数十亿级 硅基波束赋形芯片已与多家科研院所及优势企业合作,支撑星座低成本量产
5G毫米波通信相控阵T/R芯片 客户导入/验证阶段 2026—2028年随5G毫米波商用放量 5G毫米波基站国产替代空间百亿元级 已与主流通信设备生产商建立合作关系
新兴场景芯片(气象/水利雷达、低空监管、无人机防御) 小批量交付 2026年起陆续贡献 低空经济相关雷达市场快速增长 部分产品已实现小批量交付,民用第二曲线

战略规划

公司战略围绕”军工基本盘+卫星互联网成长曲线+民品拓展”展开:①产能方面,义乌基地2025年四季度投产,月产能由30万片提升至120万片(+300%),良率约99.3%(行业平均约85%),支撑低轨星座批量交付;在建工程2026年中为0.07亿元,产能已基本建成,产能利用率随订单逐季爬坡。②技术方面,持续投入GaN第三代半导体、硅基毫米波、多通道多功能集成芯片研发,2026年上半年研发费用0.72亿元,占营收比例高达33.3%。③市场方面,巩固星载龙头地位,推动机载项目量产、地面项目随需求释放,拓展气象雷达、低空经济、无人机防御等新兴民用场景,并推进5G毫米波芯片国产化。④资本方面,2025年度实施现金分红(近三年累计现金分红约7253万元,占年均净利润约131%),2026年中期不派息。

业务结构

板块 收入(2025年,亿元) 占比 毛利率
T/R芯片(相控阵T/R芯片销售) 4.04 99.78% 72.69%
研制技术服务 0.01 0.22% 66.21%

商业模式与市场地位

公司采用Fabless(芯片设计)模式,聚焦T/R芯片研发与方案设计,代工环节依托外部晶圆/封测产能,产品以”套片+解决方案”形式向军工总体单位、科研院所及卫星互联网产业链客户销售。军品业务实行型号定型后持续采购模式,客户粘性极高、订单连续性强,但同时具有”先垫资、慢回款”的特征——应收账款规模大、验收与回款周期长。公司是国内从事相控阵T/R芯片研制的主要企业之一,也是微波毫米波射频集成电路创新链的典型代表;在星载宇航级T/R芯片这一最高门槛细分市场,公司是国内民企中唯一具备规模化量产能力的企业,星网星座市占率80%以上,市场地位突出。


三、赛道分析

3.1 行业分析

相控阵T/R芯片是相控阵雷达与卫星通信相控阵天线的核心元器件,单部雷达/每颗卫星的T/R通道数量动辄数千至数万,芯片性能直接决定整机的探测距离、波束灵活性与可靠性。行业需求由三大力量驱动:一是国防装备现代化,”十四五”后半程新型预警机、舰载多功能相控阵雷达、地面测控终端进入密集交付期;二是低轨卫星星座大规模组网,星网(GW)、千帆(G60)等星座进入发射高峰期,星载载荷与地面终端均需大量宇航级/车规级T/R芯片;三是5G毫米波通信、低空经济、车载4D成像雷达等民用场景打开长期空间。

根据第三方行业研究数据,2025年中国相控阵T/R芯片市场规模约138.6亿元,同比增长22.4%;2026年预计扩张至约169.7亿元,两年复合增长率约15.3%,高于全球同期约11.8%的平均水平。行业处于成长型周期阶段,国产替代纵深推进,2026年国产化率预计由2025年的约41.5%提升至约52.8%。周期性方面,军工采购具有五年规划节奏(”十四五”收尾、”十五五”启动),订单在规划切换年份易出现波动——公司2024年营收下滑26.38%、亏损3100万元即为采购节奏低谷所致,2025年随下游恢复营收反弹91.28%,呈现典型的”型号订单周期”波动。

3.2 市场分析

市场规模与增长:国内相控阵T/R芯片市场2025年约138.6亿元,预计2026年约169.7亿元,中期复合增速15%左右;其中低轨卫星互联网相关需求弹性最大,Ka/Ku波段产品2025年出货量分别同比增长31.2%、24.5%,W波段(太赫兹/6G预研)芯片已实现小批量交付、同比增幅超140%。

增长驱动因素:①低轨星座组网加速,2026年卫星发射量同比翻倍,星载与地面终端T/R芯片采购量预计同比提升约35%;②国防信息化补短板,机载、舰载相控阵雷达换装列装;③国产替代,高端射频芯片自主可控政策推动系统厂商加速替换进口方案,头部企业良率提升至82%以上、单位成本下降约18.7%;④民用场景突破,5G毫米波回传基站、智能网联汽车4D成像雷达、低空经济雷达开始导入验证。

竞争格局:呈”国家队院所+少数民企”的一超多强格局。国家队以中国电科13所(GaN/GaAs宇航级射频芯片)、55所(国博电子平台)为代表,技术源头与高可靠场景优势显著;民企中铖昌科技(星载T/R套片龙头)、臻镭科技(射频收发+数字波束微系统)、雷电微力(毫米波有源相控阵微系统)、国博电子(T/R组件龙头)各具细分优势。

政策环境:军工电子自主可控、商业航天纳入”新质生产力”、卫星互联网被列为新型基础设施,政策持续友好;军品税收优惠、专精特新扶持等政策对公司这类”小巨人”企业构成利好。

威胁因素:星座发射进度不及预期、军工采购价格管控导致年降压力、国家队院所下场竞争、上游晶圆代工产能与贸易管制风险。

3.3 竞争对手优劣势对比

产品/维度 铖昌科技优劣势 臻镭科技(688270)优劣势 国博电子(688375)优劣势 雷电微力(301050)优劣势 综合评价
星载T/R芯片 星网市占80%+、千帆60%+,民企唯一规模化量产,宇航级套片最全 射频收发+DBF数字波束微系统,单芯片替代套片、载荷小型化,放量初期弹性大(2026Q1营收+67%) 中电科55所平台,高可靠场景优先,低轨卫星由小批量转批量 毫米波有源相控阵微系统自研T/R芯片,卫星通信相控阵市占60%+、北斗相控阵唯一供应商 铖昌存量份额绝对领先,臻镭弹性最大,国博/雷电各有体系与集成优势
工艺与频段 GaAs/GaN/硅基三工艺,L—W全频段覆盖 硅基/GaAs为主,Ka/W波段,”芯片-模组-系统”全链路 GaN/GaAs,X/Ku/Ka,高功率见长 GaAs/GaN,Ka/W波段,集成度高 铖昌频段与工艺覆盖最广
经营体量与盈利 2025年营收4.05亿、净利1.17亿、毛利率72.68%(2026H1达83.03%),曾因2024年亏损被*ST,2026年已摘帽 营收体量相近但增速更快,毛利率约96%级别,曾因信披违规被ST 营收规模更大(组件业务),2026Q1营收-15.23%、净利-22.41%,基站业务下行拖累 微系统集成商模式,卫星通信份额高 铖昌盈利质量高、反转确定性强;臻镭合规风险需关注
现金流与客户 应收账款高、经营现金流2023—2025为负,2026H1转正 现金流相对较优 央企背景客户资源强 集成业务回款相对分散 铖昌现金流短板明显但正在改善

3.4 护城河分析

护城河类型 评价 说明
技术优势 ⭐⭐⭐ 国内少数掌握宇航级(抗辐照、高可靠)相控阵T/R芯片全套设计技术的民企,GaAs/GaN/硅基三工艺、L—W全频段覆盖,多通道多波束幅相多功能芯片集成度领先,研发费用率长期30%以上
渠道优势 ⭐⭐⭐ 深度绑定军工集团科研院所与星网/千帆星座产业链,型号定型后订单连续性极强,新进入者需经过漫长的资质认证与型号验证周期,客户转换成本极高
品牌优势 ⭐⭐ 国家专精特新”小巨人”、浙江省”隐形冠军”,星载T/R芯片民企第一品牌,但To B/To G属性强,大众品牌认知度有限
成本优势 ⭐⭐ Fabless模式资产轻、义乌基地良率约99.3%显著高于行业平均约85%,硅基方案助力低轨星座低成本化;但规模尚小,相对国家队院所的成本优势不突出
管理层优势 ⭐⭐ 和而泰体系提供资本与规范治理支持,管理层经历*ST到摘帽周期、执行力得到验证;但高管直接持股比例低、董事长为控股股东派驻,激励绑定程度一般

四、财务剖析

财报时点:2026年中报(2026-06-30)、2025年中报、2025年报、2024年报、2023年报

4.1 资产负债表分析

指标 2026-06-30 2025-06-30 2025-12-31 2024-12-31 2023-12-31
资产总额(亿元) 16.74 15.28 16.35 15.04 14.81
货币资金及交易性金融资产 3.10 2.59 3.00 3.68 5.07
应收账款 7.00 6.15 6.82 4.91 4.53
存货 2.03 2.14 2.06 2.02 1.87
固定资产 2.54 2.72 2.68 2.83 1.23
在建工程 0.07 0.08 0.01 0.07 0.44
商誉 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
总负债(亿元) 0.92 0.95 1.25 1.37 0.72
短期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
长期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
应付债券 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
一年内到期非流动负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
应付账款 0.06 0.05 0.11 0.20 0.37
预收账款及合同负债 0.00 0.01 0.01 0.00 0.00
净资产(亿元) 15.82 14.33 15.10 13.67 14.08
少数股东权益(亿元) 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
资产负债率(%) 5.51 6.22 7.66 9.13 4.89
有息负债率(%) 0.03 0.00 0.03 0.00 0.02
货币资金有息负债比(%) 67688.87 无行业数据 64603.36 无行业数据 146027.94
流动比 25.54 16.96 15.09 10.12 23.20
速动比 21.47 13.71 12.56 8.22 19.48
固定资产比(%) 15.15 17.80 16.40 18.80 8.34
在建工程比(%) 0.44 0.50 0.07 0.50 2.97
应收账款周转天数 1,182.22 1,115.52 615.56 847.85 575.20
存货周转天数 2,020.25 1,214.38 678.91 967.34 629.69
应付账款周转天数 62.24 29.31 34.70 96.08 123.84
总收入(亿元) 2.16 2.01 4.05 2.12 2.87
利润总额(亿元) 0.77 0.55 1.15 -0.38 0.80
净利润(亿元) 0.76 0.57 1.17 -0.31 0.80
扣非净利润(亿元) 0.74 0.55 1.03 -0.44 0.70
经营活动净现金流(亿元) 0.61 -0.80 -0.47 -0.48 -0.14
净现金流(亿元) 0.10 -1.09 -0.67 -1.40 0.09

偿债能力、营运能力评价

公司偿债能力极强,近乎零杠杆:资产负债率从2023年的4.89%小幅升至2024年的9.13%后,持续回落至2025年的7.66%和2026年中报的5.51%,累计较2024年高点下降3.62个百分点;有息负债率长期接近0(2026年中报0.03%),短期借款、长期借款、应付债券均为0,货币资金3.10亿元对全部有息负债覆盖倍数极高,流动比25.54、速动比21.47,远高于安全线,无偿债压力。营运能力是明显短板:应收账款由2023年的4.53亿元增至2026年中报的7.00亿元,占总资产约42%;应收账款周转天数2025年为615.56天,2026年上半年因半年报年化口径进一步升至1,182.22天(2025年中报同口径1,115.52天),远高于行业样本平均约77天,反映军工客户验收、审计、拨款链条长;存货周转天数2026年中报2,020.25天(半年口径),全年口径2025年为678.91天,高于行业约456天,与备货低轨星座交付有关。应付账款周转天数由2023年的123.84天压缩至2026年中报的62.24天,公司对上游占款能力弱、对下游垫资压力大,”两头受挤”的营运资本结构需要持续关注。


4.2 利润表分析

指标 2026-06-30 2025-06-30 2025-12-31 2024-12-31 2023-12-31
总收入(亿元) 2.16 2.01 4.05 2.12 2.87
其他业务收入 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
投资净收益 0.00 0.00 0.01 0.01 0.02
销售费用(亿元) 0.06 0.05 0.13 0.11 0.10
管理费用(亿元) 0.14 0.13 0.29 0.29 0.25
财务费用(亿元) -0.00 -0.01 -0.01 -0.05 -0.07
研发费用(亿元) 0.72 0.53 1.46 0.88 0.68
利润总额(亿元) 0.77 0.55 1.15 -0.38 0.80
净利润(亿元) 0.76 0.57 1.17 -0.31 0.80
扣非净利润(亿元) 0.74 0.55 1.03 -0.44 0.70
营业总收入同比增长率(%) 7.33 180.16 91.28 -26.38 3.44
归母净利润同比增长率(%) 34.72 333.23 -476.34 -139.04 -39.96
扣非净利润同比增长率(%) 35.76 262.59 -336.93 -162.38 -37.66
毛利率(%) 83.03 68.04 72.68 63.90 62.30
净利率(%) 35.33 28.15 28.94 -14.71 27.74
扣非净利率(%) 34.44 27.23 25.54 -20.62 24.33
财务费用比(%) -0.13 -0.33 -0.30 -2.16 -2.50
财务成本率(%) -0.13 -0.33 -0.30 -2.16 -2.50
投入资本回报率(%) 4.90(半年,约等于ROE) 4.00 8.10 -2.20 5.70
净资产收益率(%) 4.94 4.05 8.14 -2.24 5.75

注:公司有息负债长期接近0,投入资本≈净资产,故投入资本回报率与净资产收益率基本一致;财务费用为负系利息收入大于利息支出。

盈利能力、成长能力评价

公司盈利能力处于半导体行业第一梯队且持续上行:毛利率由2023年的62.30%提升至2024年的63.90%、2025年的72.68%,2026年上半年进一步跳升至83.03%(同比+14.99个百分点),主要系高毛利星载产品规模效应释放、产品结构优化及义乌基地良率提升;净利率2026年上半年达35.33%(2024年低谷为-14.71%),扣非净利率34.44%。成长性波动剧烈:2024年受军工采购节奏低谷影响营收同比-26.38%、净利润-0.31亿元(扣非-0.44亿元);2025年强劲反转,营收4.05亿元、同比+91.28%,归母净利润1.17亿元、同比大幅扭亏(同比增速-476.34%为扭亏口径);2026年上半年营收+7.33%、归母净利润+34.72%、扣非净利润+35.76%,利润增速显著高于收入增速,显示毛利率提升带来的经营杠杆。研发投入强度极高,2026年上半年研发费用0.72亿元、研发费用率约33.3%,2025年全年1.46亿元,为技术迭代提供支撑。ROE随盈利周期波动:2023年5.75%、2024年-2.24%、2025年8.14%、2026年上半年4.94%(年化约10%)。需提示的是,2026年Q2单季营收同比增速已放缓至2.63%,收入端高增长能否延续取决于下半年低轨星座新批次交付节奏。

4.3 现金流量表分析

指标 2026-06-30 2025-06-30 2025-12-31 2024-12-31 2023-12-31
经营活动产生的现金流量净额(亿元) 0.61 -0.80 -0.47 -0.48 -0.14
投资活动产生的现金流量净额(亿元) -0.09 -0.06 -0.12 -1.45 0.78
筹资活动产生的现金流量净额(亿元) -0.41 -0.23 -0.08 0.53 -0.54
净现金流(亿元) 0.10 -1.09 -0.67 -1.40 0.09
经营活动净现金流收入比(%) 28.08 -39.90 -11.71 -22.49 -5.04

现金流健康度评价

现金流是公司财务画像中最弱的一环,但2026年出现关键拐点。经营活动现金流2023—2025年连续三年为负(-0.14亿、-0.48亿、-0.47亿元),2025年中报同口径为-0.80亿元;2026年上半年大幅转正至+0.61亿元,经营净现金流收入比由2025年中报的-39.90%跃升至+28.08%,同比改善175.55%,主要得益于订单回款加速与净利润增长。投资活动现金流2024年大额净流出1.45亿元(义乌基地等产能建设),2025年以来资本开支高峰已过(2025年-0.12亿、2026H1 -0.09亿),在建工程仅0.07亿元。筹资活动现金流为负且无有息负债,公司依靠自有资金运营并持续分红(近三年累计分红约7253万元)。整体看,公司”零负债+账面现金3.1亿”足以覆盖营运资本占用,资金链安全,但盈利的现金含量能否持续改善,取决于应收账款(7亿元)的回收进度,需在后续季报中重点跟踪。


4.4 行业横向对比

行业样本为半导体行业8家可比公司(对标质量偏低,以概念匹配为主,行业均值可能失真,仅供参考);公司指标取2025年报口径。

指标 公司 行业平均 相对优势
ROE(%) 8.14 11.25 -3.11pct
毛利率(%) 72.68 55.37 +17.31pct
净利率(%) 28.94 15.96 +12.98pct
收入增长率(%) 91.28 63.12 +28.16pct
资产负债率(%) 7.66 26.76 -19.10pct
有息负债率(%) 0.03 无行业数据 无行业数据
应收账款周转天数(天) 615.56 77.17 +538.39天(偏弱)
存货周转天数(天) 678.91 455.94 +222.97天(偏弱)
财务费用比(%) -0.30 0.38 -0.68pct(占优)
经营活动净现金流收入比(%) -11.71 3.28 -14.99pct(偏弱)

4.5 财务综合评价

能力维度 评价 核心指标说明
偿债能力 ⭐⭐⭐⭐⭐ 资产负债率5.51%、有息负债率0.03%、无银行借款,流动比25.54,偿债无压力
营运能力 ⭐⭐ 应收账款7亿、周转天数615.56天(行业约77天),存货周转678.91天,回款与周转显著偏弱
成长能力 ⭐⭐⭐⭐ 2025年营收+91.28%、净利扭亏,2026H1净利+34.72%,但季度增速波动大、Q2收入增速放缓至2.63%
盈利能力 ⭐⭐⭐⭐⭐ 2026H1毛利率83.03%、净利率35.33%,显著高于行业均值(55.37%/15.96%)
现金流健康 ⭐⭐⭐ 2023—2025年经营现金流连续为负,2026H1转正至+0.61亿,边际改善但需观察持续性

五、短线分析

股价日期:2026-09-04 | 分析区间:2026.04.01 - 2026.09.04

K线走势分析

日线:近5个交易日股价累计下跌约3.6%,9月4日收于96.11元、跌1.92%,换手率4.64%、量比1.09,成交额4.94亿元,呈缩量阴跌格局。股价自4月摘帽前后136元高点回落至今累计回撤约30%,5日、10日、20日均线呈空头排列并对股价形成反压,日线级别未见放量企稳信号。短期支撑位看90元整数关口(前期密集成交区),若失守则下看85元;上方压力位为102元(20日均线附近)及108元(缺口下沿)。

周线:周线级别自4月高点连续回落,已有效跌破半年线,MACD在零轴下方运行、绿柱反复,KDJ处于弱势区间。周线层面90—92元为去年四季度以来的平台支撑带,若周线能在该区域缩量止跌并出现长下影,方有望构筑阶段底部;反之,周线收破90元将打开进一步下行空间,中期调整目标或指向80元附近。

月线:月线级别看,上市以来股价经历两轮大起大落,当前处于*ST摘帽利好兑现后的估值回归阶段,月KDJ高位死叉后持续向下,月MACD红柱缩短。长期上升趋势线(2022年上市低点与2024年低点连线)对应位置约75—85元,月线级别追高赔率不佳,宜等待估值与技术面共振企稳。

技术指标分析

指标类别 具体指标 分析评价
趋势指标 5日均线、分时均线 股价运行于5日/10日/20日均线下方,均线空头排列,分时均线反复承压,量化趋势子项-20.0分,短期趋势偏弱
量能指标 换手率、成交量 换手率4.64%、量比1.09,量能温和但无放量承接,资金观望情绪浓,量能子项-2.0分
动能指标 MACD、KDJ 日线MACD零轴下方绿柱运行、KDJ弱势区徘徊,周线动能未现底背离,动能量化子项-12.56分
波动指标 布林带、筹码峰 股价沿布林带下轨运行,波动率偏高;90—100元为筹码密集区,上方110—136元套牢盘沉重,波动子项-13.0分
其他指标 大单净流入 近5日主力资金净流出0.86亿元,融资余额5日减少0.08亿元,相对位置子项-19.08分,资金面偏空

情绪面波动

层面 热点事件 影响评价
宏观 半导体国产替代与商业航天政策持续加码,但市场风险偏好阶段性回落 中性偏正面,长期逻辑支撑估值,但短期风险偏好压制高PE品种
行业 低轨卫星星座发射加速、相控阵雷达采购回暖,行业2026年市场规模预计约169.7亿元 正面,行业景气向上,下半年星座新批次交付为公司关键催化
个股 中报营收净利创同期新高、毛利率83%,但股东户数单季+23.88%、小非分批减持、主力5日净流出0.86亿 多空交织,业绩利好已部分兑现,筹码分散与资金流出压制短线表现

六、估值预测

数据时点:2026-09-07,所有数据均为最新采集

估值模型参数

参数 数值 取值依据/计算过程
目标利润率 30.00% 采用「行业平均净利润率15.9582%(样本8家,对标质量偏低)」与「客户最新季度净利率35.33%×60%+年度净利率28.94%×40%」孰高确定,成长型行业利润率边界为12%—30%,取值钳制至边界30.00%。
行业平均利润率 15.9582% 半导体行业8家可比公司净利润率均值(质量=low_fallback,产品+概念匹配,可能失真)
目标市盈率 15.00 采用「行业平均市盈率180.26」与「客户最新动态市盈率144.84」孰低后,钳制至成长型行业市盈率边界5—15倍,取值15.00倍。
行业平均市盈率 180.26 半导体行业8家可比公司PE均值(质量=low_fallback,可能失真)
本年收入预测 6.80亿 最近季度收入2.16亿×4×60% + 最近年度收入4.05亿×40% = 5.18 + 1.62 = 6.80亿
收入增长率 30.00% 采用「行业平均收入增长率63.12%」与「客户最新季度收入增长率7.33%×40%+年度收入增长率91.28%×60%」的平均值后,钳制至成长型行业增长率边界10%—30%,取值30.00%。
行业平均增长率 63.12% 半导体行业8家可比公司营收同比增速均值(质量=low_fallback)
折现率 7.0% 5年期LPR 3.5% × 2(标准取值)

注:行业对标为概念匹配的低可比样本(寒武纪、海光信息、北方华创、沐曦股份、摩尔线程、源杰科技、拓荆科技、长川科技),行业净利率/PE可能失真,目标利润率与估值结论需谨慎看待。

三因子系数

三因子系数均由权威量化引擎产出的绝对分映射;绝对分放在”计算过程”列,不单独增列。所有换算统一调用 valuation_model/src/coefficients.py,禁止主观调整。

因子 系数值 计算过程
基本面系数 +8.01% 基本面绝对分 26.706分 ÷ 100 × 30% = +8.01%(模块一基础profile 0.1分 + 模块二运营industry 17.47分 + 模块三财务 9.14分;边界±30%)
技术面系数 -29.62% 技术面绝对分 -59.23分 ÷ 100 × 50% = -29.62%(趋势-20.0分 + 量能-2.0分 + 动能-12.56分 + 波动-13.0分 + 相对位置-19.08分;边界±50%)
情绪面系数 +0.20% 情绪面绝对分 1.0分 ÷ 100 × 20% = +0.20%(关注方向neutral、5日涨跌-3.6%、资金净额率缺失;边界±20%)

估值计算结果

项目 数值 计算过程
10年后目标收入 93.77亿 本年收入预测6.80亿 × (1 + 30.00%)^10
Part A(稳态估值) 421.95亿 10年后目标收入93.77亿 × 目标利润率30.00% × 目标市盈率15.00(总额口径)
Part B(增长红利) 86.97亿 本年收入预测6.80亿 × 目标利润率30.00% × ((1+30.00%)^10 - 1) / 30.00%(总额口径)
未来估值 ¥246.91 (Part A 421.95亿 + Part B 86.97亿) / 总股本2.0611亿股
折现估值 ¥87.86 未来估值246.91元 / (1 + 7.0%)^10 × (1 - 30.00%)
长期模型参考价 ¥87.86 折现估值,仅采用财务假设、增长与折现形成,不乘技术面或情绪面系数
最终理想买入价 ¥66.93 折现估值87.86元 × (1 + 8.01%) × (1 - 29.62%) × (1 + 0.20%)

合理性区间校验:当前股价¥96.11,合理区间为[¥48.05, ¥192.22],折现估值¥87.86在区间内。

投资逻辑

铖昌科技的长期投资逻辑建立在”宇航级T/R芯片稀缺供给+低轨卫星互联网十年组网周期”之上。第一,公司是国内民企中唯一规模化量产星载相控阵T/R套片的企业,星网星座市占率80%以上、千帆星座约60%,型号定型后订单连续、客户转换成本极高,构成近乎垄断的细分供给地位;第二,需求端低轨星座进入发射高峰,2026年卫星发射量同比翻倍,公司新批次产品计划下半年交付,义乌基地月产能已提升至120万片、良率99.3%,量价具备基础;第三,盈利能力持续验证,2026年上半年毛利率跳升至83.03%、净利率35.33%,零有息负债、净资产15.82亿元,财务安全垫厚;第四,机载雷达量产、5G毫米波、低空经济等提供期权价值。但必须正视三大压制因素:一是当前PE(TTM)144.84倍、PB 12.52倍,估值已透支较多成长预期,模型测算三因子调整后理想买入价66.93元,较现价有约30%的回归空间;二是应收账款7亿元、经营现金流2023—2025年连续为负,盈利质量待持续验证;三是订单受星座发射节奏与军工采购周期影响大,2024年亏损被*ST殷鉴不远,业绩波动风险真实存在。综合看,公司是优质赛道中的稀缺标的,但当前价位赔率不足,更适合等待估值回落或下半年交付放量兑现后再布局。


七、风险提示

风险类型 风险描述 严重程度
订单与业绩波动风险 公司收入高度依赖低轨星座发射与军工型号采购节奏,2024年曾因订单低谷营收-26.38%、亏损0.31亿元并被实施退市风险警示(*ST);若星座组网或采购进度不及预期,收入确认与业绩可能再次大幅波动,2026年Q2单季营收增速已放缓至2.63%
应收账款与现金流风险 2026年中报应收账款达7.00亿元、占总资产约42%,应收账款周转天数超1100天(行业平均约77天),2023—2025年经营活动现金流连续为负(-0.14/-0.48/-0.47亿元),若回款持续滞后将加大营运资本垫资压力
估值回调风险 当前PE(TTM)144.84倍、PB 12.52倍,显著高于半导体行业样本均值,模型测算三因子调整后理想买入价66.93元、现价高估约30%;技术面量化绝对分-59.23,股东户数单季+23.88%筹码分散,估值回归可能带来股价较大回撤
股东减持风险 2026年以来公司高管、员工持股平台及财务投资者存在小幅分批减持行为,虽实控人控股股东和而泰未减持、控股权稳定,但在高估值与流动性恢复后,小非减持可能对股价形成阶段性冲击
行业竞争与价格风险 中国电科13所、55所等国家队院所在宇航级芯片领域具备体系优势,臻镭科技、雷电微力等民企在数字波束、微系统集成方向快速追赶;若行业产能扩张过快导致价格年降幅度超预期,公司72%以上的高毛利率存在下行压力
供应链与贸易管制风险 公司采用Fabless模式,晶圆代工与封测依赖外部产能,GaN/GaAs工艺部分上游环节存在进口依赖,若遭遇贸易管制或代工产能紧张,可能影响量产交付节奏
合规与治理风险 公司2025年4月曾因2024年报财务指标触及退市风险警示,治理与信披质量曾受市场质疑(现已摘帽、2025年报为标准无保留意见);若后续出现信披违规或监管处罚,将冲击再融资与市场信心

八、总结

估值结论

当前股价 ¥96.11 vs 最终理想买入价 ¥66.93高估(-30.4%)

核心投资逻辑

铖昌科技是国内相控阵T/R芯片赛道壁垒最高的细分龙头之一,也是A股稀缺的宇航级星载T/R芯片民企标的:星网星座市占率超80%、千帆星座约60%,GaAs/GaN/硅基三工艺、L—W全频段覆盖,型号定型后订单连续、客户粘性极强。2025年公司走出*ST低谷,营收4.05亿元(+91.28%)、净利润1.17亿元扭亏,2026年上半年营收净利创同期新高、毛利率跃升至83.03%,义乌基地产能翻四倍至月产120万片,下半年低轨星座新批次交付构成近期催化。但公司”高毛利、慢回款”属性突出,应收账款7亿元、经营现金流2023—2025年连续为负,且当前144.84倍PE、12.52倍PB的估值已大幅透支成长预期,三因子模型给出的理想买入价为66.93元/股。长期赛道与公司质地优秀,短期估值与技术面均不占优,宜耐心等待估值回归或交付放量验证后的更优买点。

短线预测

  • 一周走势预判:中性偏空,缩量震荡寻底,关注90元支撑能否守住
  • 压力位:¥102.00
  • 支撑位:¥90.00

操作建议

情况 建议
空仓 暂不追高,当前价位较理想买入价66.93元高估约30%、技术面偏弱;可将90元附近企稳与下半年低轨星座交付放量作为观察信号,回落至80元以下、估值明显消化后再分批建仓
持有 若成本较低可继续持有底仓,密切跟踪2026年三季报收入确认与应收账款回收;若反弹至102—108元压力区且量能不济,可适当减仓锁定收益
被套 不建议在90元支撑位附近恐慌割肉,可等待技术性反弹至100元上方减仓;若周线有效跌破90元,应严格控制仓位、防范估值向80元甚至更低回归的风险

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