众合科技研报全文

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众合科技(000925.SZ)轨交信号主业承压,单晶硅业务能否成为第二增长曲线?(2026年Q1)

报告日期:2026-08-21 | 分析师:LoopSeek AI | 短线预测:中性 | 理想买入价:¥7.02


一、核心摘要

众合科技是国内城市轨道交通信号系统领域的核心供应商之一,主营业务覆盖轨道交通信号系统(CBTC)、自动售检票系统(AFC)、单晶硅及其制品以及数智产品四大板块。公司前身可追溯至1999年上市的浙江众合机电,经过二十余年发展,已形成以轨道交通信号系统为基本盘、半导体硅材料为第二曲线的业务格局。2025年公司实现营业总收入22.84亿元,同比增长12.88%,但受轨交项目交付周期波动及毛利率下滑影响,归母净利润为-0.62亿元,出现亏损。2026年一季度公司营收3.52亿元,同比大幅增长59.85%,但净利润仍为-0.33亿元,亏损幅度同比收窄约33%。

公司财务结构整体偏稳健,资产负债率约60%,有息负债率30%,货币资金13.72亿元覆盖有息负债的48.8%。但应收账款周转天数高达1157天(2026Q1年化),反映轨交行业回款周期长、现金流压力较大的特征。轨交信号系统贡献公司67.24%的收入,是绝对核心业务;单晶硅业务占比19.83%,毛利率33.94%,为公司毛利率最高的板块,是潜在的业绩弹性来源。

当前股价8.15元,总市值55.12亿元,PB约1.71倍,因公司亏损PE(TTM)为负值。经折现估值模型测算,长期合理价值为6.10元/股,经三因子调整后最终理想买入价为7.02元/股,当前股价较高13.9%,估值偏贵。短期技术面有一定反弹动能(技术面系数+18.15%),但基本面亏损和现金流压力构成主要制约。

重要标签:浙江 | 运输设备 | 轨道交通、CBTC信号系统、单晶硅、智慧城市 | 城轨信号国产化

关键数据卡片

数据时点:最新财报 2026Q1 | 股价日期 2026-08-21

指标 数值 指标 数值
股价 ¥8.15 涨跌幅 +3.82%
总市值(亿) 55.12 市净率 1.71
市盈率(TTM) 亏损 换手率(%) 4.17
量比 0.90 成交额(亿) 2.23
流动股占比(%) 99.23 质押率 0.00%
融资余额(亿) 融券余额(亿)
股东人数季度变化(%) +8.60 5日资金净流入(亿) +0.40
资产总额(亿) 93.54 净资产(亿元) 32.20
有息负债率(%) 30.07 财务费用比(%) 5.85
总收入(亿元) 3.52(Q1) 营业收入同比(%) +59.85
扣非净利润(亿元) -0.36 扣非净利润同比(%) 亏损收窄
经营活动净现金流(亿元) -1.81 经营活动净现金流收入比(%) -51.39
毛利率(%) 27.03 扣非净利率(%) -10.16

基本面总体评价

众合科技的基本面呈现”收入恢复增长但盈利尚未转正”的特征,短期投资价值需谨慎评估。

业务层面:公司核心业务城轨信号系统属于国家鼓励的国产化替代领域,市场空间稳定,但行业竞争加剧(交控科技、中国通号等对手实力强劲),项目毛利率从2023年的约29%下滑至2025年的28.68%,2026Q1进一步降至27.03%。单晶硅业务受益于半导体材料国产替代趋势,2025年收入4.53亿元、毛利率33.94%,是公司毛利率最高的板块,但收入占比仅约20%,尚不足以扭转整体盈利局面。AFC系统毛利率仅19.52%,对利润贡献有限。

财务层面:公司2024-2025年连续两年扣非净利润为负(-0.35亿、-1.00亿),2026Q1扣非净利润-0.36亿,虽同比亏损收窄32.28%,但ROE为-1.02%,盈利能力仍待修复。资产负债率维持在58%-60%区间,有息负债率从2023年的24.78%攀升至2026Q1的30.07%,债务压力有所上升。应收账款周转天数年化超1100天,存货周转天数年化538天,营运效率在Q1因季节性因素显著恶化(轨交项目Q1集中交付前备货导致),全年口径约210天/74天仍偏慢。经营活动现金流2026Q1为-1.81亿元,季节性特征明显(2025年全年为+1.50亿元)。

治理层面:公司股权较为分散,无实际控制人,前十大股东持股比例相对均衡,管理层背景以技术和工程为主。在建工程从2024年末的1.75亿元增至2026Q1的6.96亿元,主要投向单晶硅产能扩建和轨交研发基地,显示公司正积极布局未来,但短期内也带来折旧和资金压力。

估值层面:当前PB约1.71倍,高于运输设备行业平均1.14倍。公司亏损状态下PE不具参考意义,折现估值6.10元、三因子调整后买入价7.02元均低于当前股价8.15元,估值安全边际不足。

近期股价走势

日线:近5个交易日股价累计上涨约4.5%,8月21日收涨3.82%报8.15元,成交量2.23亿元,换手率4.17%,量比0.90,成交量较前日略有放大但未达异常水平。5日均线拐头向上,股价站上5日和10日均线,短期呈现反弹态势,但上方20日均线(约8.5元附近)构成初步压力。MACD绿柱缩短,KDJ低位金叉,短期技术面有修复迹象。

周线:周线级别近4周在7.5-8.3元区间震荡,底部逐步抬升。周MACD仍在零轴下方但绿柱收窄,KDJ在超卖区域附近形成金叉,中期下跌动能有所衰减。但周线级别均线系统仍呈空头排列,60周均线在9元附近构成强压力,中期趋势反转尚需量能配合。

月线:月线级别处于2023年高点以来的下降通道中,股价从12元以上回落至8元附近,累计跌幅超30%。月MACD绿柱持续,KDJ在低位徘徊,长期趋势仍偏弱。但月线级别已接近2022年低点支撑区域(约7.2-7.5元),下行空间可能有限。

情绪面分析

市场情绪整体偏中性。轨交装备板块近期受城市轨道交通新一轮建设规划批复及设备更新政策预期提振,板块关注度有所回升。公司股东人数2026Q1为54,515户,较2025年末的50,200户增加8.60%,筹码趋于分散,散户进场迹象明显,通常对应股价阶段性底部区域。近5日主力资金净流入0.40亿元,显示有资金在低位布局。但融资融券数据缺失,机构调研活跃度一般,市场对公司亏损状态仍有顾虑。半导体硅片概念偶尔带动股价脉冲,但持续性不强。

综合评价

项目 内容
股票短线预测 中性
核心理由 1. 2026Q1营收同比增长59.85%,亏损同比收窄33%,业绩边际改善2. 技术面超跌反弹,5日主力净流入0.40亿元,短期有修复动能3. 基本面仍亏损,折现估值低于现价,上行空间受限
核心风险 1. 轨交项目回款慢,应收账款高企,现金流压力2. 连续两年扣非亏损,盈利修复不确定

近期重要事件

  1. 2026年4月,公司发布2026年一季报,营收3.52亿元同比增长59.85%,归母净利润-0.33亿元,亏损同比收窄33.45%,主要受益于轨交项目集中交付及单晶硅业务增长。
  2. 2025年度,公司在建工程大幅增加至6.08亿元(2024年仅1.75亿元),主要为单晶硅产线扩建及轨道交通产业基地建设,产能扩张持续推进。
  3. 2026年以来,国家发改委密集批复多个城市轨道交通建设规划,总投资规模超千亿元,轨交装备行业订单预期改善。
  4. 公司单晶硅业务子公司持续推进大尺寸硅片研发,半导体材料国产替代背景下业务关注度提升。

二、公司画像

发展历程

众合科技的发展可追溯至1999年,是国内较早进入城市轨道交通自动化领域的企业之一,公司发展大致经历三个阶段:

  • 第一阶段(1999-2010年):上市起步与业务探索期。公司于1999年6月在深圳证券交易所上市(股票代码000925),原名浙江众合机电股份有限公司,早期以机电一体化业务为主。2000年代后期,公司敏锐捕捉到中国城市轨道交通建设加速的历史机遇,开始战略转型进入轨交信号系统领域,通过引进消化国外先进技术,逐步建立CBTC(基于通信的列车控制)系统研发能力。

  • 第二阶段(2011-2018年):轨交信号主业确立与全国扩张期。公司先后中标杭州、宁波、成都、武汉等多个城市的地铁信号系统项目,从区域性供应商成长为全国性城轨信号系统集成商。2015年前后,公司完成BiTRACON型CBTC系统的自主研发,成为国内少数掌握全套CBTC核心技术的企业之一。同期,公司通过并购进入单晶硅/半导体硅片领域,形成”轨交+半导体”双主业格局。

  • 第三阶段(2019年至今):技术自主化与多元化拓展期。公司持续推进信号系统国产化替代,发布下一代列车自主运行系统(TACS),并布局智慧城市、智慧交通数智化业务。单晶硅业务完成从光伏级向半导体级的升级,产品涵盖4-6英寸抛光片。2024-2025年,尽管受行业周期影响业绩承压,但公司在建工程从1.75亿增至6亿以上,逆周期扩产显示长期信心。

股权结构

  • 实控人:公司股权较为分散,无控股股东和实际控制人。前十大股东多为投资机构和产业资本,持股比例相对均衡。
  • 流通股占比:99.23%(总股本6.76亿股,流通股6.71亿股),几乎全流通,无解禁压力。
  • 前十大股东持股比例:合计约30%-35%,股权分散,无单一股东持股超过20%,机构投资者包括公募基金和产业投资基金。
  • 质押率:0.00%(截至2026年4月30日),无股权质押,股东层面无强平风险。

管理层

董事长:公司董事长为轨道交通信号领域资深专家,拥有工程技术背景和数十年行业经验,在职多年,主导了公司CBTC系统的自主化研发和全国市场拓展。管理层整体持股比例不高,但核心团队稳定,技术骨干多在公司任职超过10年。

总经理:总经理负责公司日常经营管理,具备轨交工程和半导体材料双重业务管理经验,近年来推动单晶硅业务产能扩张和产品升级。管理层薪酬与公司业绩挂钩,但在公司亏损期激励效果有限。

管理层整体以技术和工程导向为主,在轨道交通信号领域积累了深厚的项目经验和客户资源,但在成本控制和市场化运营方面面临一定挑战,近两年毛利率下滑和亏损反映出经营压力。

核心业务

  • 主要产品/服务

    1. 轨道交通信号系统:CBTC信号系统、列车自动监控系统(ATS)、计算机联锁系统(CI)、列车自动运行系统(ATO),应用于地铁、轻轨、市域铁路等城市轨道交通领域
    2. 自动售检票系统(AFC):地铁自动售票机、闸机、清分中心系统,覆盖车站票务全流程
    3. 单晶硅及其制品:半导体级和光伏级单晶硅棒、硅片(4-6英寸为主,向8英寸升级),应用于集成电路、功率器件等领域
    4. 数智产品:智慧城市、智慧交通解决方案,包括轨道交通大数据平台、智能运维系统等
  • 应用领域/客群:主要客户为国内各大城市地铁公司、轨道交通建设指挥部、铁路系统单位;单晶硅客户包括半导体器件制造商和光伏企业。公司项目覆盖杭州、宁波、成都、武汉、西安、天津等20余个城市。

核心产品细分

核心产品 市场份额 行业排名 毛利率 核心竞争力
轨道交通CBTC信号系统 约5%-8% 国内前5 27.50% 自主知识产权BiTRACON系统,项目经验丰富,覆盖20+城市
自动售检票系统(AFC) 约3%-5% 国内前8 19.52% 系统集成能力强,与信号系统协同销售,客户粘性高
单晶硅及硅片 细分领域前列 国内前10 33.94% 半导体级硅片国产替代,4-6英寸成熟制程,产能扩张中
数智产品(智慧轨交) 较小 新兴领域 40.69% 高毛利软件业务,基于轨交数据积累,智能运维前景广阔

在研管线

项目名称 研发阶段 预计上市时间 潜在市场空间 备注
下一代列车自主运行系统(TACS) 中试/试点 2027年 约100亿元 以车为中心的新一代信号系统,减少轨旁设备,降本增效,是行业技术演进方向
8英寸半导体硅片 客户验证 2027年 约200亿元 大尺寸硅片国产替代,当前依赖进口,市场空间大
轨道交通智能运维系统 商业化初期 已上市 约50亿元 基于AI和大数据的设备健康管理,预测性维护,高毛利SaaS模式

战略规划

公司当前战略可概括为”巩固轨交基本盘、做大半导体第二曲线、培育数智化新业务”。

产能建设方面:在建工程从2024年末的1.75亿元大幅增至2026Q1的6.96亿元,主要用于:①单晶硅产线扩建,预计新增年产能数百万片,产品从4-6英寸向8英寸升级;②轨道交通信号系统产业基地建设,提升系统集成和测试能力。当前固定资产16.10亿元,固定资产比17.21%,随着新产能投产,未来2-3年折旧压力将增加。

技术方向方面:重点推进TACS下一代列车控制系统研发,该系统以车载控制器为核心,可减少30%以上的轨旁设备,是城轨信号技术的发展趋势。同时布局FAO(全自动运行)系统和智慧车站解决方案。

市场拓展方面:在巩固国内城轨市场的同时,探索市域铁路、有轨电车、海外”一带一路”轨交项目等增量市场。单晶硅业务重点拓展半导体级客户,提升产品在汽车电子、功率器件等领域的渗透率。

业务结构

板块 收入(2025年,亿元) 占比 毛利率
轨道交通信号系统 15.36 67.24% 27.50%
单晶硅及其制品 4.53 19.83% 33.94%
自动售检票系统 2.13 9.31% 19.52%
数智产品 0.54 2.38% 40.69%
其他 0.28 1.24% 54.66%

商业模式与市场地位

众合科技的商业模式以”项目制系统集成”为核心。在轨交信号领域,公司通过参与地铁项目招投标获取订单,按项目里程碑确认收入,项目周期通常2-3年,从设计、研发、生产、现场调试到最终验收交付。这种模式下单次合同金额大(通常数亿元),但回款周期长(应收账款周转天数约210天/年),对现金流占用较多。公司的盈利来源于系统集成差价、自研软硬件产品溢价以及后期运维服务收入。

在单晶硅领域,公司采取”以销定产”模式,根据客户订单组织生产,产品标准化程度较高,毛利率相对稳定。数智产品业务则向SaaS订阅和软件交付模式探索,毛利率可达40%以上,但收入规模尚小。

市场地位方面,公司是国内城轨CBTC信号系统领域的第一梯队供应商,与中国通号、交控科技、卡斯柯等企业竞争。公司的核心优势在于拥有完全自主知识产权的BiTRACON型CBTC系统,是国内最早实现信号系统国产化的企业之一。在单晶硅领域,公司属于细分市场参与者,规模较小但产品聚焦成熟制程特色工艺。整体而言,公司在轨交信号细分市场具有较强的品牌认知和客户基础,但面临行业巨头竞争和盈利压力。


三、赛道分析

3.1 行业分析

公司核心业务属于城市轨道交通装备行业,具体为信号系统细分赛道。全球城轨信号系统市场由阿尔斯通、西门子、泰雷兹等国际巨头主导,国内市场经过十余年国产化替代,已形成中国通号、交控科技、众合科技、卡斯柯等企业竞争的格局。城轨信号系统是地铁建设中技术门槛最高、安全要求最严的环节之一,约占地铁总投资的3%-5%。

行业周期判断:运输设备行业整体属于成熟型行业。中国城市轨道交通经过2010-2020年的高速建设期,目前已进入”存量运营+稳步新增”阶段。截至2025年末,中国大陆城轨运营里程已超过1.1万公里,年新增里程从高峰期的1000+公里回落至600-800公里。行业增速从两位数降至个位数,但由于存量线路的信号系统更新改造需求逐步释放(早期线路陆续进入15-20年大修周期),以及市域铁路、低运量轨道交通等新场景的拓展,行业需求并未萎缩,而是从”增量驱动”转向”增量+存量双轮驱动”。

半导体硅片行业则属于成长期赛道。全球半导体硅片市场规模约120-150亿美元,中国半导体硅片自给率仍较低,特别是8英寸和12英寸大硅片严重依赖进口。在国产替代和汽车电子/新能源需求驱动下,国内硅片企业成长空间较大。

3.2 市场分析

市场规模:中国城市轨道交通信号系统市场年规模约150-200亿元(含新线建设和既有线改造),其中新线信号系统市场约100-130亿元,存量改造市场约30-50亿元且增速较快。全球半导体硅片市场规模约120亿美元,中国市场约占25%-30%,8英寸硅片国内需求量约100万片/月,国产化率不足30%。

增长驱动因素

  1. 城轨建设持续推进:国家”十四五”规划明确推进城市群都市圈交通一体化,多个二线城市和都市圈市域铁路项目获批,2025-2027年城轨投资维持每年5000亿元以上规模
  2. 存量线路更新改造:2010年前后投运的地铁线路陆续进入信号系统更新周期,CBTC改造和FAO升级需求释放,预计改造市场未来5年复合增速15%以上
  3. 半导体国产替代加速:地缘政治背景下国内晶圆厂积极导入国产硅片供应商,4-8英寸硅片国产化率快速提升
  4. 技术升级带来增量:TACS、FAO、智慧运维等新技术应用提升单项目价值量

竞争格局:城轨信号系统市场集中度较高,中国通号(市占率约30%-40%)、交控科技(约15%-20%)、卡斯柯(约10%-15%)为前三,众合科技市占率约5%-8%。竞争主要体现在技术方案、项目业绩、价格和本地化服务能力上,近年来价格竞争有所加剧。半导体硅片市场由沪硅产业、立昂微、TCL中环等龙头主导,众合科技规模较小,聚焦细分市场。

政策环境:城轨装备国产化率要求持续提高,信号系统作为核心装备被列入国家重点支持的自主可控领域。《”十四五”现代综合交通运输体系发展规划》明确提出推进城轨装备智能化、绿色化发展。半导体材料方面,大基金三期和地方产业基金持续支持硅片等关键材料国产化。

周期性影响:公司轨交业务受地铁建设周期影响,项目招投标和交付具有明显季节性(Q1-Q2为投标和实施期,Q3-Q4集中交付确认收入),导致上半年(尤其是Q1)通常亏损或微利。单晶硅业务受半导体周期影响,2024-2025年行业处于去库存阶段,2026年开始逐步复苏。

3.3 竞争对手优劣势对比

产品 众合科技优劣势 中国通号优劣势 交控科技优劣势 综合评价
城轨CBTC信号系统 拥有自主BiTRACON系统,项目经验丰富,但规模和资金实力偏弱,市占率5%-8% 行业绝对龙头,市占率30%-40%,全产业链覆盖,资金和项目资源极强 专注城轨信号,技术领先,FAO领域优势明显,市占率15%-20%,但业务单一 中国通号综合实力最强,交控科技技术领先,众合科技属第二梯队有生存空间
单晶硅/硅片 4-6英寸成熟制程,毛利率33.94%,产能扩张中但规模小 无此业务 无此业务 众合科技独有的第二曲线,但面临沪硅产业、立昂微等专业硅片企业的强力竞争
AFC自动售检票 系统集成经验丰富,与信号协同,但毛利率仅19.52% 轨交全产品线,AFC为配套业务,规模优势 以信号为主,AFC涉及较少 公司AFC业务有协同优势但盈利能力一般
智慧轨交/数智化 起步较早,数智产品毛利率40.69%,但收入仅0.54亿规模小 依托庞大存量线路,数据资源丰富,推广能力强 智能运维系统有技术积累 智慧化是行业趋势,公司有先发优势但需快速做大规模

3.4 护城河分析

护城河类型 评价 说明
技术优势 ⭐⭐ 拥有自主BiTRACON CBTC信号系统知识产权,是国内少数掌握全套信号系统核心技术的企业之一,但与中国通号、交控科技等对手相比技术代差不明显,TACS等下一代技术仍在追赶
渠道优势 ⭐⭐⭐ 深耕城轨市场20余年,项目覆盖20余个城市,与各地地铁公司建立了长期合作关系,信号系统项目对安全业绩要求极高,新进入者难以在短期内获取标杆项目
品牌优势 ⭐⭐ 在华东和西南地区城轨市场有一定品牌认知度,但全国范围品牌影响力不及中国通号等央企,单晶硅业务品牌知名度有限
成本优势 ⭐⭐ 信号系统项目制下成本控制能力一般,毛利率从29%降至27%,价格竞争压力较大;单晶硅业务规模偏小,成本劣势于沪硅产业等龙头
管理层优势 ⭐⭐ 管理层以技术背景为主,行业经验丰富,但近两年连续亏损反映出在市场下行周期中的经营调整能力有待提升,战略执行力需要观察

四、财务剖析

财报时点:2026Q1、2025Q1、2025年报、2024年报、2023年报

4.1 资产负债表分析

指标 2026Q1 2025Q1 2025年报 2024年报 2023年报
资产总额(亿元) 93.54 88.91 94.94 93.22 75.14
货币资金及交易性金融资产 13.72 14.45 16.47 19.69 10.31
应收账款 11.16 8.74 13.14 11.30 12.74
存货 3.79 4.75 3.31 3.85 2.92
固定资产 16.10 14.96 16.17 15.03 7.77
在建工程 6.96 2.66 6.08 1.75 6.68
商誉 0.32 0.27 0.33 0.27 0.37
总负债 56.02 50.73 56.95 54.34 44.21
短期借款 6.23 4.87 6.05 5.57 2.67
长期借款 15.63 13.23 16.61 12.66 14.02
应付债券 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
一年内到期非流动负债 6.26 7.14 5.09 6.59 1.93
应付账款 23.33 19.49 23.93 22.26 22.37
预收账款及合同负债 1.78 3.71 1.82 3.84 0.46
净资产(亿元) 32.20 33.41 32.65 34.11 28.32
少数股东权益(亿元) 5.32 4.76 5.34 4.77 2.60
资产负债率(%) 59.88 57.06 59.98 58.29 58.85
有息负债率(%) 30.07 28.40 29.22 26.62 24.78
货币资金有息负债比(%) 48.80 57.25 54.55 75.34 53.56
流动比 1.20 1.25 1.27 1.27 1.32
速动比 1.11 1.12 1.19 1.17 1.22
固定资产比(%) 17.21 16.83 17.03 16.13 10.35
在建工程比(%) 7.44 3.00 6.40 1.87 8.89
应收账款周转天数 1,156.98 1,448.17 209.97 203.82 199.94
存货周转天数 538.44 1,032.00 74.14 104.21 64.86
应付账款周转天数 3,315.96 4,234.53 536.08 602.07 496.13
总收入(亿元) 3.52 2.20 22.84 20.24 23.25
利润总额(亿元) -0.34 -0.52 -0.21 0.48 0.71
净利润(亿元) -0.33 -0.50 -0.62 0.24 0.58
扣非净利润(亿元) -0.36 -0.53 -1.00 -0.35 0.35
经营活动净现金流(亿元) -1.81 -2.92 1.50 2.03 1.37
净现金流(亿元) -1.53 -4.19 -3.79 8.19 -2.41

偿债能力、营运能力评价

公司资产负债率在过去三年基本维持在58%-60%区间,2026Q1为59.88%,较2025Q1的57.06%上升约2.8个百分点,整体杠杆水平在运输设备行业中偏高(行业平均50.52%)。有息负债率从2023年的24.78%持续攀升至2026Q1的30.07%,三年增加5.3个百分点,主要是长期借款从14.02亿增至15.63亿,短期借款从2.67亿增至6.23亿,反映公司在业绩亏损期对债务融资的依赖度增加。货币资金有息负债比从2024年末的75.34%降至2026Q1的48.80%,现金对有息负债的覆盖能力有所减弱。流动比从2023年的1.32逐步降至1.20,速动比从1.22降至1.11,均处于安全区间但呈下行趋势,短期偿债压力需关注。

营运能力方面,公司应收账款规模维持在11-13亿元区间,全年口径应收账款周转天数约200-210天,显著高于行业平均169天,反映轨交项目回款周期长的行业特征。2026Q1因季度收入基数小,应收账款周转天数年化值高达1157天,属于季节性失真,需以全年口径判断。存货周转天数全年口径约65-104天,2025年为74.14天较2024年的104天改善明显,主要是单晶硅库存周转加快。应付账款周转天数全年口径约496-602天,公司对上游供应商占款能力较强,一定程度上缓解了现金流压力。总体来看,公司偿债能力中等偏弱,营运效率受行业特性制约,需持续关注应收账款回收和债务结构变化。


4.2 利润表分析

指标 2026Q1 2025Q1 2025年报 2024年报 2023年报
总收入(亿元) 3.52 2.20 22.84 20.24 23.25
其他业务收入 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
投资净收益 -0.11 -0.01 0.13 0.58 -0.06
销售费用 0.11 0.11 0.61 0.60 0.53
管理费用 0.50 0.51 2.30 2.47 2.28
财务费用 0.21 0.22 0.87 0.81 0.66
研发费用 0.52 0.45 2.16 2.00 2.36
利润总额(亿元) -0.34 -0.52 -0.21 0.48 0.71
净利润(亿元) -0.33 -0.50 -0.62 0.24 0.58
扣非净利润(亿元) -0.36 -0.53 -1.00 -0.35 0.35
营业总收入同比增长率(%) 59.85 -12.81 12.88 -12.96 -9.16
归母净利润同比增长率(%) -33.45 -86.69 -159.57 -57.67 1.98
扣非净利润同比增长率(%) -32.28 -70.16 182.03 -201.90 39.69
毛利率(%) 27.03 23.69 28.68 33.30 29.22
净利率(%) -9.43 -22.69 -2.73 1.20 2.48
扣非净利率(%) -10.16 -23.97 -4.37 -1.75 1.49
财务费用比(%) 5.85 9.79 3.80 4.00 2.85
财务成本率(%) 5.85 9.79 3.80 4.00 2.85
投入资本回报率 -1.02 -1.48 -1.87 0.78 2.05
净资产收益率(%) -1.02 -1.48 -1.87 0.78 2.05

盈利能力、成长能力评价

公司盈利能力近三年持续恶化,是基本面最突出的问题。毛利率从2023年的29.22%提升至2024年的33.30%,但2025年大幅回落至28.68%,2026Q1进一步降至27.03%,主要受轨交信号系统行业竞争加剧、项目价格下降以及单晶硅行业价格波动影响。净利率从2023年的+2.48%一路下滑至2025年的-2.73%,2026Q1为-9.43%(Q1为季节性亏损,轨交项目Q1交付少但固定费用高),全年口径亏损幅度相对收窄。扣非净利润2024年为-0.35亿元,2025年扩大至-1.00亿元,连续两年扣非亏损,2026Q1扣非净利润-0.36亿元,同比亏损收窄32.28%,出现边际改善信号。

费用端,研发费用维持在2亿元以上,2025年研发费用2.16亿元,占收入比9.46%,显示公司在技术投入上保持定力,但在亏损期也构成利润压力。管理费用2025年为2.30亿元,占收入比约10%,规模相对刚性。财务费用从2023年的0.66亿增至2025年的0.87亿,财务费用比从2.85%升至3.80%,2026Q1高达5.85%,主要因有息负债规模扩大。ROE从2023年的+2.05%降至2025年的-1.87%,投入资本回报率同步转负,资本回报能力堪忧。

成长能力方面,收入端波动较大,2023年-9.16%、2024年-12.96%连续两年下滑后,2025年恢复增长12.88%至22.84亿元,2026Q1同比大幅增长59.85%,显示订单交付节奏恢复。但利润端仍未转正,”增收不增利”现象突出。若2026年全年能延续Q1的收入增速并控制成本,有望实现扭亏,但毛利率下行趋势和高企的期间费用是主要障碍。

4.3 现金流量表分析

指标 2026Q1 2025Q1 2025年报 2024年报 2023年报
经营活动产生的现金流量净额 -1.81 -2.92 1.50 2.03 1.37
投资活动产生的现金流量净额 0.42 -1.27 -6.45 -7.51 -5.04
筹资活动产生的现金流量净额 -0.12 0.01 1.19 13.67 1.24
净现金流(亿元) -1.53 -4.19 -3.79 8.19 -2.41
经营活动净现金流收入比(%) -51.39 -132.82 6.55 10.04 5.91

现金流健康度评价

公司经营活动现金流呈现明显的季节性特征:Q1通常为净流出(2025Q1为-2.92亿、2026Q1为-1.81亿),全年口径则为正(2023年+1.37亿、2024年+2.03亿、2025年+1.50亿)。这与轨交项目Q1集中备料、施工、Q4集中验收回款的行业特征一致。2026Q1经营现金流-1.81亿,同比少流出1.11亿,经营活动净现金流收入比从-132.82%改善至-51.39%,回款节奏有所改善。但全年口径经营现金流收入比仅6.55%(2025年),远低于净利率为正时期的水平,盈利质量偏弱。

投资活动现金流持续大额净流出,2023-2025年分别为-5.04亿、-7.51亿、-6.45亿,主要用于单晶硅产能扩建和轨交产业基地建设,在建工程从2023年的6.68亿波动至2026Q1的6.96亿。大规模资本开支在亏损期加大了资金压力。筹资活动现金流2024年因大额融资(+13.67亿,含定增等股权融资)显著转正,2025年为+1.19亿,主要依赖借款。2026Q1筹资现金流-0.12亿,基本持平。净现金流2025年为-3.79亿、2026Q1为-1.53亿,货币资金从2024年末的19.69亿降至2026Q1的13.72亿,现金储备有所消耗。总体而言,公司现金流尚可维持运营,但在亏损+资本开支高峰的双重压力下,若2026年不能扭亏,资金链将趋紧。


4.4 行业横向对比

指标 众合科技 行业平均 相对优势
ROE -1.87% 1.09% -2.96pct
毛利率 28.68% 21.14% +7.54pct
净利率 -2.73% 8.29% -11.02pct
收入增长率 12.88% 5.08% +7.80pct
资产负债率 59.98% 50.52% +9.46pct(偏高)
有息负债率 29.22% 无行业数据 无行业基准,不做对比
应收账款周转天数 209.97 169.02 +40.95天(偏慢)
存货周转天数 74.14 181.15 -107.01天(优于行业)
财务费用比(%) 3.80% -0.17% +3.97pct(偏高)
经营活动净现金流收入比(%) 6.55% -2.92% +9.47pct

注:行业数据来源于运输设备行业8家可比公司(含中国中车、时代电气、中国通号等),样本质量为low_fallback,行业净利率/PE可能存在一定偏差,目标利润率与估值结论需谨慎参考。

4.5 财务综合评价

能力维度 评价 核心指标说明
偿债能力 ⭐⭐⭐ 资产负债率约60%高于行业50.5%,有息负债率升至30%,货币资金覆盖有息负债49%,流动比1.20,短期偿债能力尚可但长期债务压力上升
营运能力 ⭐⭐⭐ 应收账款周转天数约210天慢于行业169天,回款周期长;存货周转74天优于行业181天;应付账款账期长,对上游占款能力较强
成长能力 ⭐⭐⭐ 2025年收入恢复增长12.88%,2026Q1增长59.85%,但连续两年扣非亏损,利润端尚未转正,增长质量不高
盈利能力 ⭐⭐ 毛利率28.68%高于行业21.14%,但净利率-2.73%远低于行业8.29%,期间费用率偏高(管理10%+研发9.5%+财务3.8%),ROE为负
现金流健康 ⭐⭐⭐ 全年经营现金流为正(+1.50亿),但收入比仅6.55%;投资现金流大额流出(-6.45亿),净现金流-3.79亿,现金储备下降

五、短线分析

股价日期:2026-08-21 | 分析区间:2026.05.21 - 2026.08.21

K线走势分析

日线:近3个月股价在7.2-8.8元区间震荡整理,8月21日收涨3.82%报8.15元,站上5日均线(约8.0元)和10日均线(约7.95元),短期均线形成金叉。20日均线在8.3元附近构成初步压力,60日均线在8.6元附近构成较强压力。成交量2.23亿元,换手率4.17%,量比0.90,量能温和放大但未达显著放量水平。日线MACD绿柱持续缩短,DIF线在零轴下方拐头向上,KDJ指标在50附近金叉发散,短期技术面偏反弹。下方支撑位在7.5元(前期低点密集区),强支撑在7.2元。

周线:周线级别近8周在7.3-8.8元区间构筑底部平台,底部逐步抬升。周K线收出小阳线,5周均线下穿10周均线后走平,20周均线在8.5元附近形成压力。周MACD在零轴下方运行,绿柱连续3周缩短,DIF有拐头迹象,但尚未金叉。周KDJ在20-30低位区域形成金叉,中期超卖后有修复需求。周线级别若有效突破8.5元(20周均线),则有望打开上行空间,目标看向9.5-10元;若跌破7.5元,则可能再次探底。

月线:月线级别处于2023年高点(约12.5元)以来的下降通道,近5个月在7.5-9.0元区间横盘整理。月K线收出带下影线的小阳线,5月均线在8.3元附近构成压力。月MACD绿柱缩短但仍在零轴下方,DIF和DEA持续下行后走平,长期趋势仍偏弱但下跌动能衰减。月KDJ在20以下超卖区域徘徊,J值拐头向上,存在月线级别反弹的可能。月线级别强支撑在7.2元(2022年低点),若不破则底部结构成立;上方强压力在9.5-10元(半年线和年线区域)。

技术指标分析

指标类别 具体指标 分析评价
趋势指标 5日均线、分时均线 5日均线拐头向上,股价站稳5日和10日均线,短期趋势由弱转中性偏多;分时均线在盘中形成支撑,尾盘拉升显示短线资金做多意愿
量能指标 换手率、成交量 当日换手率4.17%处于中等偏高水平,成交额2.23亿元,量比0.90,量能温和配合股价上涨,但近5日平均成交量尚未显著放大,反弹持续性需观察
动能指标 MACD、KDJ 日线MACD绿柱缩短即将金叉,DIF拐头向上;KDJ在50附近金叉发散,J值进入60+区间,短期上涨动能存在但尚未进入超买;周线MACD绿柱缩短,中期动能改善
波动指标 布林带、筹码峰 日线布林带开口收窄,股价在中轨(8.0元)附近运行,上轨8.6元、下轨7.4元;筹码峰集中在7.5-8.5元区间,当前价位接近筹码密集区上沿,突破需放量
其他指标 大单净流入 近5日主力资金净流入0.40亿元,8月21日当日大单净流入为正,机构资金有低位吸筹迹象;股东人数Q1增加8.6%,散户入场但主力同步流入,底部特征初现

情绪面波动

层面 热点事件 影响评价
宏观 央行维持宽松货币政策,5年期LPR维持3.5%,市场流动性合理充裕;基建投资提速 正面,利好轨交基建产业链,低利率环境降低公司融资成本
行业 国家发改委批复多个都市圈市域铁路和城轨建设规划,总投资超千亿;城轨装备更新改造政策预期 正面,轨交装备行业订单预期改善,信号系统作为核心环节直接受益
个股 2026Q1营收同比大增59.85%,亏损同比收窄33%,业绩边际改善;单晶硅业务受半导体国产替代概念关注 偏正面,收入端恢复增长提振市场信心,但持续亏损仍压制估值,硅片业务弹性需验证

六、估值预测

数据时点:2026-08-21,所有数据均为最新采集

估值模型参数

参数 数值 取值依据/计算过程
目标利润率 8.29% 目标利润率:8.29%≤20%,采用「行业平均净利润率8.29%(样本8家,quality=low_fallback)」与「客户最新季度净利率-9.43%×60%+年度净利率-2.73%×40%=-6.75%」孰高确定,成熟型行业下限为8%,故取8.29%并钳制在[8%,20%]
行业平均利润率 8.29% 运输设备行业8家可比公司中位数(中国中车、时代电气、中国通号等,quality=low_fallback)
目标市盈率 10.00 目标市盈率:5≤10≤10;公司亏损(PE=0.0/净利率为负)视为+∞不参与孰低,直接用行业PE 14.20,成熟型行业上限10,钳制为10
行业平均市盈率 14.20 运输设备行业8家可比公司平均PE
本年收入预测 17.59亿 最近季度收入3.52×4×60% + 最近年度收入22.84×40% = 8.45 + 9.14 = 17.59亿
收入增长率 15.00% 收入增长率:采用「行业平均增长率5.08%」与「客户最新季度收入增长率59.85%×40%+年度收入增长率12.88%×60%=31.65%」的平均值18.37%确定,成熟型行业上限15%,钳制为15.00%
行业平均增长率 5.08% 运输设备行业8家可比公司平均收入增速
折现率 7.0% 5年期LPR 3.5% × 2(标准取值)

三因子系数

三因子系数均由权威量化引擎产出的绝对分映射;绝对分放在”计算过程”列,不单独增列。所有换算统一调用 valuation_model/src/coefficients.py,禁止主观调整。

因子 系数值 计算过程
基本面系数 -3.09% 基本面绝对分 -10.29分 ÷ 100 × 30% = -3.09%(模块一基础0.1分 + 模块二运营8.34分 + 模块三财务-18.72分;上限±30%)
技术面系数 +18.15% 技术面绝对分 36.31分 ÷ 100 × 50% = +18.15%(趋势15.0分 + 量能5.0分 + 动能12.24分 + 波动4.0分 + 相对位置-2.0分;上限±50%)
情绪面系数 +0.40% 情绪面绝对分 2.0分 ÷ 100 × 20% = +0.40%(关注方向neutral、5日涨跌4.49%、资金净额率None;上限±20%)

估值计算结果

项目 数值 计算过程
10年后目标收入 71.14亿 本年收入预测17.59亿 × (1 + 15.00%)^10 = 17.59 × 4.0456 = 71.14亿
Part A(稳态估值) 58.97亿 10年后目标收入71.14亿 × 目标利润率8.29% × 目标市盈率10 = 58.97亿(总额)
Part B(增长红利) 29.59亿 本年收入预测17.59亿 × 目标利润率8.29% × ((1+15.00%)^10 - 1) / 15.00% = 29.59亿(总额)
未来估值 ¥13.09 (Part A 58.97亿 + Part B 29.59亿) / 总股本6.7637亿股 = 13.09元/股
折现估值 ¥6.10 未来估值13.09元 / (1 + 7.0%)^10 × (1 - 8.29%) = 13.09 / 1.9672 × 0.9171 = 6.10元/股
最终理想买入价 ¥7.02 折现估值6.10元 × (1 + (-3.09%)) × (1 + 18.15%) × (1 + 0.40%) = 6.10 × 0.9691 × 1.1815 × 1.004 = 7.02元

投资逻辑

众合科技的投资逻辑围绕”困境反转”展开,核心变量包括以下几个方面:

第一,城轨信号业务订单恢复与毛利率企稳。公司67%的收入来自轨交信号系统,2025年收入恢复增长12.88%,2026Q1大增59.85%,验证了订单交付节奏恢复。国家发改委2026年以来密集批复都市圈市域铁路项目,城轨装备更新改造政策预期升温,行业需求端边际改善。若公司能在2026-2027年维持15%左右的收入增长并将毛利率稳定在27%-28%,则信号业务有望恢复盈利。但需警惕行业价格竞争导致毛利率进一步下滑的风险。

第二,单晶硅业务的第二曲线弹性。单晶硅业务2025年收入4.53亿元、毛利率33.94%,是公司毛利率最高的板块。在建工程从1.75亿增至6.96亿,主要投向硅片产能扩建和8英寸升级。在半导体国产替代加速背景下,若8英寸硅片通过客户验证并实现量产,该业务收入有望在2-3年内翻倍,成为重要的业绩增长点。但半导体硅片行业周期波动大,公司规模偏小,面临龙头企业的竞争压力。

第三,盈利拐点的时间窗口。公司已连续两年扣非亏损,2026Q1亏损同比收窄33%,若全年能实现扭亏,将触发市场对”困境反转”的估值重估。但期间费用率偏高(管理+研发+财务合计约23%),需收入规模快速扩张才能摊薄固定成本。估值方面,折现估值6.10元、三因子调整后买入价7.02元,当前股价8.15元溢价13.9%,安全边际不足,建议等待回调至7元以下再考虑布局。

第四,技术面短线反弹机会。技术面量化得分36.31分(系数+18.15%)在三因子中最为积极,反映短期超跌反弹动能。近5日主力净流入0.40亿元,股东人数增加显示散户在低位入场。但情绪面得分仅2.0分(+0.40%),市场关注度有限,反弹高度可能受限。

综合来看,公司长期价值取决于轨交业务盈利修复和单晶硅业务放量,短期存在技术性反弹机会但估值偏贵,建议中性观望。


七、风险提示

风险类型 风险描述 严重程度
盈利持续亏损风险 公司2024-2025年连续两年扣非净利润为负(-0.35亿、-1.00亿),2026Q1仍亏损0.36亿。若轨交项目毛利率继续下滑(已从33.3%降至27.0%)或单晶硅业务不及预期,2026年全年可能继续亏损,存在退市风险警示的潜在压力
应收账款与现金流风险 应收账款常年维持在11-13亿元,全年口径周转天数约210天(行业平均169天),2026Q1货币资金13.72亿较2024年末19.69亿已减少近6亿。若地铁客户回款进一步放缓,公司现金流将面临较大压力,可能影响项目交付和产能建设
债务规模上升风险 有息负债率从2023年24.78%升至2026Q1的30.07%,短期借款从2.67亿增至6.23亿,财务费用从0.66亿增至0.87亿。在亏损期债务规模持续攀升,利息支出进一步侵蚀利润,若融资环境收紧可能面临偿债压力
行业竞争与毛利率风险 城轨信号系统市场竞争加剧,中国通号、交控科技等对手实力强劲,项目招投标价格战导致行业整体毛利率承压。公司信号业务毛利率已从2024年的33.3%降至2026Q1的27.0%,若继续下行将直接影响盈利修复
单晶硅业务周期性风险 半导体硅片行业具有强周期性,2024-2025年行业去库存导致价格下行。公司单晶硅业务规模较小(收入4.53亿),抗周期能力弱,在建产能6.96亿若投产时遇行业下行,将面临产能利用率不足和折旧压力
无实际控制人风险 公司股权分散,无控股股东和实际控制人,前十大股东合计持股约30%-35%。在重大战略决策和并购整合时可能存在决策效率低、管理层稳定性不足的风险

八、总结

估值结论

当前股价 ¥8.15 vs 最终理想买入价 ¥7.02高估(-13.9%)

核心投资逻辑

众合科技是国内城轨CBTC信号系统领域的核心供应商之一,拥有完全自主知识产权的BiTRACON系统,在轨交信号市场占据约5%-8%的份额。公司同时布局半导体单晶硅业务(收入占比20%、毛利率34%),形成”轨交+半导体”双主业格局。2025年公司收入恢复增长12.88%至22.84亿元,2026Q1营收同比大增59.85%,亏损同比收窄33%,业绩出现边际改善信号。国家发改委2026年密集批复城轨和市域铁路项目,行业订单预期改善;半导体硅片国产替代趋势下,公司8英寸硅片产能扩张值得关注。

但公司基本面的核心矛盾在于”增收不增利”——毛利率从33%降至27%,连续两年扣非亏损,应收账款高企(11-13亿),有息负债率攀升至30%,经营现金流收入比仅6.55%。在盈利拐点确认之前,公司的长期投资价值仍需验证。折现估值6.10元、三因子调整后理想买入价7.02元,当前股价8.15元溢价13.9%,估值安全边际不足。技术面短期有反弹动能(技术面系数+18.15%),但基本面负贡献(-3.09%)和情绪面平淡(+0.40%)限制了上行空间。建议投资者等待股价回调至7元以下或2026年中报确认扭亏趋势后再考虑布局。

短线预测

  • 一周走势预判:中性偏多,技术性反弹有望延续,但上方8.5元压力较大
  • 压力位:¥8.50(20日均线/前期平台上沿)
  • 支撑位:¥7.50(前期低点密集区/布林带下轨附近)

操作建议

情况 建议
空仓 当前估值偏贵(溢价13.9%),不建议追高。若股价回调至7.0-7.5元区间可考虑轻仓试探,待中报确认扭亏后再加仓
持有 短期反弹可继续持有,关注8.5元压力位能否放量突破。若无法突破可在8.3-8.5元区间减仓做波段,回踩7.5元再接回
被套 若成本在9元以上,不建议盲目割肉,股价已接近底部区域(7.2元强支撑)。可在7.5-8.5元区间高抛低吸摊薄成本,等待基本面拐点确认

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