有研粉材研报全文

LoopSeek免费在线阅读有研粉材最新AI研报全文,包含公司基本面分析、股票技术面分析与投资建议,每日更新。

24H浏览量:
--
加微信进交流群
微信二维码

有研粉材(688456.SH)央企粉体材料平台,铜粉龙头量增利薄,高位放量长阴待企稳(2026年中报)

报告日期:2026-09-01 | 分析师:LoopSeek AI | 短线预测:看空 | 理想买入价:¥133.66


一、核心摘要

有研粉材(有研粉末新材料股份有限公司)是中国有研科技集团旗下、国务院国资委实际控制的有色金属粉体材料平台企业,2021年3月登陆科创板,是国内铜基金属粉体材料的龙头供应商,并深度布局微电子锡基焊粉、电子浆料、3D打印金属粉体等电子信息与增材制造用关键材料。公司2026年上半年实现营业收入26.21亿元,同比大增46.39%,归母净利润同比增长54.79%,收入端延续2024年以来20%以上的高增长,主要受益于铜价上行、产能释放与电子焊料需求回暖;但公司毛利率仅7.24%、净利率2.11%,属于典型的”加工费”商业模式,利润绝对额小(上半年净利润0.55亿元),对原材料价格波动和产能利用率高度敏感。

财务结构方面,截至2026年6月末公司资产总额25.47亿元,净资产12.83亿元,资产负债率47.90%,有息负债率15.27%,偿债指标安全;但经营活动现金流净额为-1.83亿元,应收账款8.40亿元、存货4.33亿元随收入规模快速膨胀,营运资金占用明显加大。二级市场上,公司当前股价74.98元,总市值约84.6亿元,PE(TTM)高达94.5倍,PB 6.59倍,估值显著高于传统铜行业样本;2026年9月1日股价放量大跌8.12%,近5日累计下跌5.55%,主力资金5日净流出0.48亿元,股东户数一季度激增55.16%,筹码明显分散,短线技术面量化得分-19.98分,处于明显弱势。

经独门估值模型测算,公司长期合理价值(折现估值)为149.96元/股,三因子调整后的最终理想买入价为133.66元/股,对当前股价存在约78.3%的理论空间;但需强调该估值建立在收入年化14.28%复合增长、目标利润率提升至8%的假设上,而公司当前净利率仅2%左右、现金流为负,估值兑现需要盈利能力实质性修复,短期股价仍面临情绪与资金面的双重压力。

重要标签:北京 | 有色金属-铜/金属粉体 | 中央国企(国务院国资委实控,中国有研科技集团控股) | 科创板、铜基粉体龙头、微电子焊粉、电子浆料、3D打印金属粉、国产替代

关键数据卡片

数据时点:最新财报 2026年中报(2026-06-30) | 股价日期 2026-09-01

指标 数值 指标 数值
股价 ¥74.98 涨跌幅 -8.12%
总市值(亿) 84.60 市净率 6.59
市盈率(TTM) 94.50 换手率(%) 9.23
量比 1.02 成交额(亿) 6.59
流动股占比(%) 100.00 质押率 0.00%
融资余额(亿) 3.97 融券余额(亿) 0.0026
股东人数季度变化(%) +55.16 5日资金净流入(亿) -0.4754
资产总额(亿) 25.47 净资产(亿元) 12.83
有息负债率(%) 15.27 财务费用比(%) 0.73
总收入(亿元) 26.21(2026H1) 营业收入同比(%) +46.39
扣非净利润(亿元) 0.37 扣非净利润同比(%) +26.60
经营活动净现金流(亿元) -1.83 经营活动净现金流收入比(%) -7.00
毛利率(%) 7.24 扣非净利率(%) 1.40

基本面总体评价

有研粉材是一家”出身好、赛道尚可、但盈利薄”的央企新材料平台。股东背景与治理层面,公司实际控制人为国务院国资委,控股股东中国有研科技集团有限公司(有研集团,原北京有色金属研究总院)是国内有色金属新材料领域实力最雄厚的科研院所之一,截至2026年6月末持有公司约36.31%股份,第二大股东重庆机电股份持股4.73%,前十大股东中还出现全国社保基金一一六组合、诺德基金、海富通养老金等机构投资者,股权结构规范、治理透明度高,公司无股权质押,财务风格稳健。

经营层面,公司是国内铜基金属粉体材料产销规模领先的企业,铜基粉体收入占比55.65%,同时微电子锡基焊粉(占比32.25%)用于SMT电子装联与半导体封装,电子浆料(4.06%)和3D打印金属粉体(1.48%)毛利率分别达13.52%和23.30%,是未来结构升级的方向。2024-2026H1公司收入增速分别为20.44%、20.89%、46.39%,连续9个季度较高增长,成长动能在传统材料企业中相当突出。

短板同样鲜明:公司综合毛利率仅7%-8%,净利率2%左右,2026H1扣非净利率仅1.40%,盈利高度依赖加工费和产能利用率;应收账款周转天数从2023年的51.8天升至2026H1的116.9天,存货周转天数从36天升至64.9天,经营现金流连续两年半为负(2025年-0.94亿元、2026H1 -1.83亿元),收入高增长尚未转化为现金和利润的同步增厚。量化三因子中基本面得分-3.264分(系数-0.98%),运营子项-2.28分、财务子项-1.13分,正是对”增收不增利、现金流转弱”的客观反映。长期看,电子焊粉国产替代、3D打印粉体放量和铜粉龙头集中度提升是真实逻辑,但短期94.5倍PE对一家净利率2%的加工型企业而言透支明显,需等待利润率与现金流的验证。

近期股价走势

日线:9月1日股价跳空低开后一路走弱,收于74.98元,单日大跌8.12%,盘中最低74.28元,成交6.59亿元、换手率高达9.23%,属于放量长阴破位走势,5日均线快速下穿短均线群,近5个交易日累计下跌5.55%,短期趋势明确向下,74元整数关口与今日低点构成第一支撑。

周线:周线级别股价自前期高点97.93元回落,已连续数周阴跌,本周大概率收出长阴线并跌破中期均线支撑,周MACD绿柱放大、KDJ高位死叉后向下发散,中期调整尚未出现企稳信号,80-82元区域由前期平台转为强压力。

月线:月线级别看,公司股价自2025年低位44元附近最大涨幅一度翻倍,累计获利盘丰厚,当前月线仍处于上升趋势后的高位回撤阶段,月KDJ超买区死叉,若74元失守,下方需关注70元及63元附近的中长期均线支撑。

情绪面分析

市场情绪明显转冷。量化情绪面绝对分0.0分、系数0.00%,关注方向为negative,近5日涨跌幅-5.55%,显示舆情与资金关注度偏空。资金面上,近5日主力资金净流出0.4754亿元,融资余额3.97亿元、近5日减少0.033亿元,杠杆资金开始撤退;股东户数从2026年3月末的10,719户激增至6月末的16,632户,单季暴增55.16%,典型的高位筹码分散、散户接盘特征。板块层面,金属粉体/电子材料概念前期受3D打印、半导体材料主题炒作推升,估值溢价较高,一旦市场风险偏好回落,高PE小盘材料股回撤弹性大。9月1日大盘高位震荡、周期股分化,公司放量长阴具有情绪共振杀跌特征。

综合评价

项目 内容
股票短线预测 看空
核心理由 1. 9月1日放量大跌8.12%、换手9.23%,长阴破位,技术面量化得分-19.98分,趋势(-8)与波动(-10)子项极弱2. 近5日主力净流出0.48亿元、融资余额下降,股东户数单季+55.16%筹码大幅分散3. PE(TTM)94.5倍 vs 净利率仅2.11%、经营现金流为负,估值与基本面背离,高位回归压力大
核心风险 1. 铜价大幅波动导致存货跌价及加工费压缩2. 应收账款与存货高企、经营现金流持续为负的营运资金风险

近期重要事件

  1. 2026年8月下旬,公司披露2026年半年报:上半年营收26.21亿元,同比+46.39%;归母净利润约0.53亿元,同比+54.79%;扣非净利润0.37亿元,同比+26.60%,收入维持高增但扣非增速明显低于收入增速。
  2. 2026年9月1日,股价放量大跌8.12%,成交6.59亿元、换手率9.23%,居科创板跌幅前列,市场对其中报”增收不增利”及高估值进行集中定价。
  3. 2026年二季度股东户数达16,632户,较一季度末10,719户大增55.16%,筹码在股价高位显著分散;全国社保基金一一六组合位列第五大股东,机构长线资金仍有底仓配置。
  4. 公司持续推进微电子焊粉、电子浆料及3D打印金属粉体产能建设,在建工程0.11亿元,固定资产4.08亿元,新增产能围绕高端电子粉体材料国产替代方向布局。

二、公司画像

发展历程

有研粉材的前身可追溯至北京有色金属研究总院(有研集团)的粉末冶金研究力量,公司本体有研粉末新材料股份有限公司成立于2004年3月4日,注册于北京,是有研集团将粉末冶金材料科研成果产业化的核心平台。公司发展大致分为三个阶段:

  • 第一阶段(2004-2014年):铜粉产业化奠基期。公司依托有研集团在有色金属粉末领域数十年的技术积累,建成国内领先的电解铜粉、雾化铜及铜合金粉生产线,实现铜基粉体材料的进口替代,产品广泛应用于粉末冶金零件、金刚石工具、摩擦材料等领域,逐步确立国内铜粉产销龙头地位。
  • 第二阶段(2015-2021年):电子材料转型与资本化期。公司切入微电子焊接材料赛道,建成锡基焊粉(SMT锡膏用焊粉)产业化能力,并布局电子浆料、3D打印金属粉体等高附加值方向;2021年3月17日在科创板上市(688456.SH),借助资本市场募资扩产,完成从传统铜粉供应商向电子信息粉体材料平台的升级。
  • 第三阶段(2022年至今):高端粉体平台扩张期。公司围绕”铜基粉体+微电子焊粉+电子浆料+增材制造粉体”四大板块扩产提效,2024-2026H1收入增速连续保持20%以上、2026H1达46.39%,重庆等产业基地产能释放,产品进入半导体封装、光伏、新能源汽车等高端供应链,央企新材料平台地位持续巩固。

股权结构

  • 实际控制人:国务院国有资产监督管理委员会(中央国企)
  • 控股股东:中国有研科技集团有限公司(有研集团),截至2026-06-30持有公司约36.31%股份(流通股东口径),为第一大股东
  • 第二大股东:重庆机电股份有限公司,持股约4.73%
  • 其他主要股东:北京华鼎新基石股权投资基金2.67%、全国社保基金一一六组合1.56%、香港中央结算(北向资金)0.91%、诺德价值优势混合基金0.74%、有研鼎盛投资0.56%
  • 流通股占比:100.00%(总股本约1.13亿股,已全流通)
  • 前十大股东持股比例:约48.9%(按2026-06-30流通股东数据合计),机构投资者占比较高
  • 股权质押:质押率0.00%,无质押记录

管理层

董事长:贺会军,公司法定代表人、董事长,教授级高级工程师背景,长期在有研系统从事有色金属粉末材料科研与产业化工作,是国内粉末冶金领域的技术型管理者,自公司产业化阶段即主导经营,任职年限长、管理团队稳定。董事长通过有研集团等国资主体间接持股,管理层与央企股东利益一致。

总经理:公司总经理由有研集团体系内培养的材料工程专家担任,核心管理团队多来自北京有色金属研究总院粉末冶金专业线,平均从业年限超过15年,覆盖技术、生产、市场全链条。公司作为科创板央企,治理结构规范,管理层稳定性强,但市场化激励力度相较于民营新材料企业仍有提升空间。

核心业务

  • 主要产品/服务:铜基金属粉体材料(电解铜粉、雾化铜粉、铜合金粉)、微电子锡基焊粉材料(SMT锡膏用无铅焊粉、半导体封装焊粉)、电子浆料(导电浆料等)、3D打印金属粉体材料(铜合金、钛合金、高温合金等增材制造用粉),以及少量其他粉末冶金材料与丝材。
  • 应用领域/客群:铜基粉体用于粉末冶金结构零件、金刚石工具、摩擦材料、碳刷、电工合金;锡基焊粉用于消费电子、通信、汽车电子的SMT表面贴装及半导体封装;电子浆料用于光伏、电子元件;3D打印粉体用于航空航天、医疗、模具增材制造。客户覆盖电子制造、粉末冶金、新能源等行业大中型企业。

核心产品细分

核心产品 市场份额 行业排名 毛利率 核心竞争力
铜基金属粉体材料 国内铜粉市场前列(市占率估算约15%-25%) 国内铜粉产销龙头第一梯队 8.16% 有研集团粉末冶金技术积淀,电解+雾化全工艺,规模与客户认证壁垒
微电子锡基焊粉材料 国产无铅焊粉主要供应商之一 国内焊粉第一梯队(与唯特偶、千住等竞争) 6.28% 粉体粒度/氧含量控制技术,进入电子装联与封装供应链,国产替代逻辑
电子浆料 细分市场占有率较小 国内第二梯队 13.52% 铜粉/金属粉自制带来的材料协同,毛利率高于公司均值
3D打印金属粉体 国内增材制造用粉快速追赶者 国内第二梯队前列 23.30% 雾化制粉技术平台复用,高毛利、高成长,航空航天应用前景大

在研管线

项目名称 研发阶段 预计上市时间 潜在市场空间 备注
半导体封装用超细/微纳锡基焊粉 产业化放量阶段(客户认证导入) 2026-2027年 国内电子焊料市场百亿元级,高端焊粉国产化率低 面向先进封装、Mini/Micro LED等高可靠焊接场景,提升焊粉ASP
高导热/高强铜合金粉与电子浆料升级 中试-产业化 2027年 光伏/电子元件浆料市场数十亿元 铜基金属粉自供协同,目标替代银基浆料降本
航空航天用3D打印高温合金/钛合金粉体 客户验证-小批量供货 2027-2028年 国内3D打印金属粉市场预计2030年达百亿元级,年增20%+ 增材制造粉体是公司毛利率最高(23.3%)的成长板块

战略规划

公司当前固定资产4.08亿元、在建工程0.11亿元,产能围绕铜基粉体与电子焊粉双线布局:一方面通过重庆等基地扩张铜粉及锡基焊粉产能,承接粉末冶金与电子装联需求增长,2026H1收入46.39%的高增长即主要来自量价齐升与新产能释放;另一方面向高端化升级,把电子浆料(毛利率13.52%)和3D打印金属粉体(毛利率23.30%)作为第二成长曲线,研发费用持续投入(2025年1.35亿元,研发费用率约3.5%)。战略方向上,公司依托央企平台推进电子信息材料国产替代,重点突破半导体封装焊粉、高可靠电子浆料、增材制造专用粉等”卡脖子”品类,目标是从低毛利加工型材料商升级为高端电子粉体材料平台。

业务结构

板块 收入(2025年,亿元) 占比 毛利率
铜基金属粉体材料 21.72 55.65% 8.16%
微电子锡基焊粉材料 12.59 32.25% 6.28%
其他 2.36 6.04% 6.30%
电子浆料 1.59 4.06% 13.52%
3D打印粉体材料 0.58 1.48% 23.30%
其他(补充) 0.20 0.52% 26.84%

商业模式与市场地位

公司采用”原材料(电解铜、锡锭)采购—粉体精深加工—向下游制造业直销”的商业模式,盈利来源是加工费与材料配方溢价,而非金属价格本身(铜价波动基本传导至售价),因此毛利率天然较薄(7%-8%),规模效应、产能利用率和产品结构是利润弹性的关键变量。市场地位上,公司是国内铜基金属粉体材料的龙头企业之一,依托有研集团的科研背景在铜粉、焊粉领域具备品牌与认证优势;在微电子锡基焊粉领域是国产主力供应商,电子浆料与3D打印粉体则处于高毛利培育期。整体看,公司在传统铜粉市场有规模地位,在电子级高端粉体领域处于国产替代追赶与放量阶段。


三、赛道分析

3.1 行业分析

公司所处赛道为有色金属粉体材料,其中收入主体铜基粉体属于铜加工产业链的细分环节,成长板块则面向电子焊接材料、电子浆料和增材制造(3D打印)金属粉体。铜粉行业与宏观经济、家电、汽车、电子制造景气度高度相关,行业周期成熟、竞争充分,国内铜粉年需求量约20万-30万吨、市场规模约100亿元量级,年增速与铜加工行业同步,约5%-10%,属于成熟型行业(估值模型据此判定行业周期为”成熟型”)。

高端电子粉体材料则成长性显著:微电子焊粉/锡膏受益于电子装联、汽车电子、半导体封装需求,全球电子焊接材料市场规模约300亿元、国内约100亿元以上,其中高端无铅焊粉、半导体封装焊粉国产化率仍有提升空间;3D打印金属粉体是增材制造产业链核心耗材,国内市场规模约30亿-50亿元并以每年20%以上速度增长,受益于航空航天、医疗齿科、模具等应用放量;电子浆料(光伏、MLCC、柔性电子)国内市场规模亦在百亿元级。行业整体呈现”传统铜粉稳、电子焊粉进、3D打印粉快”的结构性特征。

3.2 市场分析

市场规模与增长:铜粉等传统金属粉体市场约百亿元、低速稳定增长;电子焊接材料国内市场超100亿元,增速约8%-12%;3D打印金属粉体市场年复合增速20%以上;电子浆料受益光伏与电子元件国产化,增速10%以上。公司2026H1收入+46.39%、2025年+20.89%,显著跑赢传统铜行业(行业基准收入增速29.24%为铜价上涨带动的名义增速)。

增长驱动因素:1)铜价中枢上行使以金额计的收入被动扩张(2026年铜价高位运行);2)电子焊接材料国产替代,半导体封装、汽车电子、Mini LED拉动高端焊粉需求;3)增材制造渗透率提升带动金属粉体放量;4)公司重庆等新基地产能释放,市占率向龙头集中。

竞争格局:铜粉环节国内主要企业包括有研粉材、有研系及地方铜加工企业,竞争分散、同质化程度较高,加工费受压;微电子焊粉面临日本千住金属、美国阿尔法(ALPHA)、印尼及国内唯特偶、兴业股份等企业竞争,高端市场仍以外资品牌为主;3D打印金属粉体竞争对手包括铂力特(旗下)、飞而康、易加新材、西工大国祥等。

政策环境:公司产品属于”新材料”与电子信息关键材料,契合国家新材料产业补短板、电子材料国产替代政策导向,央企背景在军工、航空航天、半导体客户认证中具备优势。

周期性影响机制:公司盈利模式为加工费,铜价上涨主要放大收入名义额、对毛利绝对额贡献有限,但铜价快速上涨会推高原材料备货资金占用和存货跌价风险;下游电子、汽车景气度决定开工率与加工费水平,需求下行时低净利率(2%)放大业绩波动。

3.3 竞争对手优劣势对比

产品 有研粉材优劣势 竞争对手1:唯特偶(301319,微电子焊接材料)优劣势 竞争对手2:江西铜业/铜陵有色(铜产业链,行业基准样本)优劣势 综合评价
微电子焊粉/焊料 国产焊粉主力,有研集团技术背书,焊粉+铜粉协同,毛利率6.28%偏低 国内微电子焊接材料龙头,锡膏/焊锡丝产品线全、客户覆盖消费电子龙头,盈利能力和品牌更强 不直接做焊粉,以阴极铜/铜材为主,体量巨大但无电子粉体业务 唯特偶在焊料终端更强,有研粉材在粉体自制与央企客户上有差异化
铜基金属粉体 国内铜粉龙头,规模与认证优势,毛利率8.16%,加工费模式薄利 不涉及铜粉 江铜/铜陵为铜矿-冶炼-加工一体化巨头,净利率约2%与公司接近,但资源端自给率高、抗周期能力强 公司铜粉细分领先,但无上游铜矿资源,成本与资源端弱于一体化铜企
3D打印/高端粉体 3D打印粉毛利率23.30%、增速快,但收入占比仅1.48%,规模尚小 无该业务 无该业务 公司在高端粉体方向布局早,但需警惕铂力特、飞而康等专业厂商竞争

3.4 护城河分析

护城河类型 评价 说明
技术优势 ⭐⭐⭐ 依托有研集团(北京有色金属研究总院)粉末冶金数十年积淀,掌握电解、雾化制粉及电子级粉体粒度/氧含量控制技术,研发费用率约3.5%,高端焊粉与3D打印粉具备技术壁垒
渠道优势 ⭐⭐⭐ 央企平台在军工、航空航天、半导体等认证门槛高的客户中具备准入优势,铜粉下游粉末冶金、工具客户合作长期稳定,客户粘性较强
品牌优势 ⭐⭐ “有研”品牌在有色金属新材料领域知名度高,科创板央企身份增信,但在消费电子终端焊料市场品牌力弱于千住、唯特偶等
成本优势 ⭐⭐ 铜粉规模效应带来一定加工成本优势,但无上游铜矿/锡矿资源,原材料随行就市,毛利率仅7%-8%,成本护城河有限
管理层优势 ⭐⭐⭐ 管理团队为有研体系粉末冶金技术专家,治理规范、战略清晰、无质押,央企背景下经营稳健,但市场化激励弹性相对不足

四、财务剖析

财报时点:2023年报、2024年报、2025年报、2025年中报、2026年中报(共5期)

4.1 资产负债表分析

指标 2026-06-30 2025-06-30 2025-12-31 2024-12-31 2023-12-31
资产总额(亿元) 25.47 18.32 21.45 17.22 15.81
货币资金及交易性金融资产 4.23 1.85 3.15 2.94 2.35
应收账款 8.40 6.57 5.72 4.78 3.80
存货 4.33 3.27 3.53 3.07 2.42
固定资产 4.08 4.07 4.14 4.09 3.59
在建工程 0.11 0.15 0.05 0.19 0.34
商誉 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03
总负债(亿元) 12.20 5.86 8.60 5.00 4.03
短期借款 3.88 1.90 2.25 1.84 1.48
长期借款 0.00 0.09 0.00 0.09 0.00
应付债券 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
一年内到期非流动负债 0.01 0.03 0.02 0.05 0.02
应付账款 4.04 2.84 2.28 2.11 1.72
预收账款及合同负债 0.25 0.13 0.23 0.14 0.08
净资产(亿元) 12.83 12.31 12.64 12.07 11.64
少数股东权益(亿元) 0.44 0.15 0.21 0.15 0.14
资产负债率(%) 47.90 32.00 40.08 29.06 25.50
有息负债率(%) 15.27 11.01 10.61 11.46 9.48
货币资金有息负债比(%) 65.62 75.26 92.54 147.43 153.51
流动比 1.72 2.44 1.96 2.63 2.88
速动比 1.35 1.83 1.54 1.96 2.23
固定资产比(%) 16.02 22.20 19.32 23.72 22.70
在建工程比(%) 0.42 0.80 0.24 1.10 2.18
应收账款周转天数 116.93 133.90 53.44 54.04 51.77
存货周转天数 64.94 72.35 35.86 37.57 35.95
应付账款周转天数 60.73 62.66 23.15 25.77 25.58
总收入(亿元) 26.21 17.90 39.04 32.29 26.81
利润总额(亿元) 0.61 0.38 0.77 0.65 0.62
净利润(亿元) 0.55 0.36 0.70 0.59 0.55
扣非净利润(亿元) 0.37 0.29 0.52 0.33 0.24
经营活动净现金流(亿元) -1.83 -0.84 -0.94 -0.03 0.01
净现金流(亿元) 0.44 -1.39 -0.81 0.61 -0.16

偿债能力、营运能力评价

公司资产负债率从2023年末的25.50%升至2026年6月末的47.90%,两年半抬升22.4个百分点,主要因收入规模快速扩张带动短期借款(1.48亿→3.88亿元)和应付账款(1.72亿→4.04亿元)增加,但47.9%的负债率仍低于铜行业平均59.33%,有息负债率15.27%处于可控区间,流动比1.72、速动比1.35均高于安全线,偿债压力不大。营运能力是明显短板:应收账款周转天数从2023年的51.77天大幅升至2026H1的116.93天,存货周转天数从35.95天升至64.94天(中报口径受季节性影响,但趋势明确),应收+存货合计达12.73亿元,占资产总额一半,收入高增长大量沉淀为营运资金占用,货币资金有息负债比从2023年153.51%降至65.62%,现金对债务的覆盖能力明显减弱,需持续关注回款与去库进度。


4.2 利润表分析

指标 2026-06-30 2025-06-30 2025-12-31 2024-12-31 2023-12-31
总收入(亿元) 26.21 17.90 39.04 32.29 26.81
其他业务收入 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
投资净收益 -0.03 -0.02 -0.09 -0.04 -0.01
销售费用(亿元) 0.10 0.09 0.20 0.17 0.18
管理费用(亿元) 0.39 0.35 0.76 0.65 0.65
财务费用(亿元) 0.19 0.04 0.12 0.06 0.03
研发费用(亿元) 0.72 0.55 1.35 1.11 1.06
利润总额(亿元) 0.61 0.38 0.77 0.65 0.62
净利润(亿元) 0.55 0.36 0.70 0.59 0.55
扣非净利润(亿元) 0.37 0.29 0.52 0.33 0.24
营业总收入同比增长率(%) 46.39 18.29 20.89 20.44 -3.58
归母净利润同比增长率(%) 54.79 21.68 17.04 5.11 -0.59
扣非净利润同比增长率(%) 26.60 27.25 56.49 37.34 -38.85
毛利率(%) 7.24 7.71 7.98 7.64 8.31
净利率(%) 2.11 2.00 1.79 1.84 2.06
扣非净利率(%) 1.40 1.62 1.32 1.02 0.89
财务费用比(%) 0.73 0.21 0.31 0.20 0.13
财务成本率(%) 0.73 0.21 0.31 0.20 0.13
投入资本回报率(%) 3.06 2.05 4.42 3.88 3.72
净资产收益率(%) 4.34 2.93 5.66 5.01 4.82

盈利能力、成长能力评价

成长能力突出但盈利质量薄弱。收入端,2024年、2025年、2026H1营收增速分别为20.44%、20.89%、46.39%,2023年为-3.58%,走出明显的增长加速曲线;2025年扣非净利润同比+56.49%、2026H1归母净利润同比+54.79%,利润保持快增。但盈利能力始终在低位:毛利率从2023年8.31%缓慢降至2026H1的7.24%,净利率仅2.11%、扣非净利率1.40%,2026H1扣非净利润增速26.60%远低于收入增速46.39%,呈现”增收不增利”——铜价上涨放大收入额却未能提升加工费率,期间费用中财务费用比从0.13%升至0.73%(借款增加),研发费用率约2.8%。ROE为4.34%(半年)、全年口径约5.66%,低于铜行业平均ROE 9.10%,投入资本回报率不足5%,说明公司资产盈利效率偏低,高成长尚未兑现为高回报。

4.3 现金流量表分析

指标 2026-06-30 2025-06-30 2025-12-31 2024-12-31 2023-12-31
经营活动产生的现金流量净额(亿元) -1.83 -0.84 -0.94 -0.03 0.01
投资活动产生的现金流量净额(亿元) 0.77 -0.29 -2.92 0.34 -0.74
筹资活动产生的现金流量净额(亿元) 1.52 -0.29 3.05 0.28 0.55
净现金流(亿元) 0.44 -1.39 -0.81 0.61 -0.16
经营活动净现金流收入比(%) -7.00 -4.69 -2.42 -0.09 0.04

现金流健康度评价

现金流是公司基本面最薄弱环节。经营活动净现金流从2023年+0.01亿元转为2024年-0.03亿元、2025年-0.94亿元,2026H1进一步扩大至-1.83亿元,经营净现金流收入比降至-7.00%,显著差于铜行业平均+2.46%,主因是应收账款和存货随收入激增大额占用资金,且铜价高位推高备货成本。公司2025年筹资净流入3.05亿元、2026H1筹资净流入1.52亿元,依赖银行借款和融资输血维持运营;2025年投资净流出2.92亿元对应产能扩张。若下游回款不能改善,高增长将持续消耗现金,需警惕负债率进一步上行和财务费用侵蚀利润。


4.4 行业横向对比

指标 公司(2026H1/2025) 铜行业平均(8家样本) 相对优势
ROE(%) 5.66 9.10 -3.44pct
毛利率(%) 7.24 11.65 -4.41pct
净利率(%) 2.11 2.11 +0.00pct
收入增长率(%) 46.39 29.24 +17.15pct
资产负债率(%) 47.90 59.33 -11.43pct
有息负债率(%) 15.27 无行业数据 无行业数据
应收账款周转天数(天) 116.93 6.23 +110.70天(弱于行业)
存货周转天数(天) 64.94 58.47 +6.47天(弱于行业)
财务费用比(%) 0.73 0.56 +0.17pct
经营活动净现金流收入比(%) -7.00 2.46 -9.46pct

注:行业样本为紫金矿业、江西铜业、西部矿业、铜陵有色、白银有色、北方铜业、金田股份、鹏欣资源等铜产业链公司(quality=low_fallback,多为concept匹配,与公司粉体细分业务可比性有限,行业净利率/PE可能失真)。公司收入增速显著快于行业,但毛利率、ROE、现金流弱于行业,资产负债率优于行业。

4.5 财务综合评价

能力维度 评价 核心指标说明
偿债能力 ⭐⭐⭐⭐ 资产负债率47.90%低于行业59.33%,有息负债率15.27%,流动比1.72、速动比1.35,无债券无质押,整体安全
营运能力 ⭐⭐ 应收周转天数116.9天、存货64.9天,较2023年近乎翻倍,营运资金占用大,回款效率明显下降
成长能力 ⭐⭐⭐⭐⭐ 2024/2025/2026H1收入增速20.4%/20.9%/46.4%,扣非利润连续高增,成长性在材料股中突出
盈利能力 ⭐⭐ 毛利率7.24%、净利率2.11%、ROE约5.66%,均处低位且低于行业,加工费模式盈利薄
现金流健康 ⭐⭐ 经营现金流连续为负、2026H1 -1.83亿元,收入比-7%,依赖筹资输血,现金流与利润背离

五、短线分析

股价日期:2026-09-01 | 分析区间:2026.06.01 - 2026.09.01

K线走势分析

日线:9月1日股价跳空低开,全天单边下行收于74.98元,重挫8.12%,盘中最低74.28元、最高80.99元,成交865.65万股、成交额6.59亿元,换手率高达9.23%,为放量破位长阴线。股价一举跌破5日、10日、20日均线,近5日累计下跌5.55%,短期均线空头排列,日线级别下跌动能强烈,74元(今日低点74.28元)为短线第一支撑,强支撑看70元整数关口与63-65元前期平台;上方压力位80-82元(今日跳空缺口与20日线区域)。

周线:周线自97.93元高点回落以来连续收阴,本周长阴线跌破中期上升趋势线,周MACD绿柱放大、KDJ高位死叉后向下发散,周线级别调整格局确立,82-86元区间由前期密集成交带转为强压力区,周线支撑参考70元及60周均线约63元。

月线:月线看,股价自2025年低点约44元启动,最高97.93元累计涨幅超120%,月线仍处大级别上升通道,但月KDJ在超买区死叉、月阳线实体开始缩短,9月若收阴将形成高位见顶信号,中长期支撑看63元(半年线附近)及55元前平台。

技术指标分析

指标类别 具体指标 分析评价
趋势指标 5日均线、分时均线 5日均线快速下穿10日/20日均线呈空头排列,股价收于所有短均线下方,量化趋势子项-8.0分,短期趋势明确向下
量能指标 换手率、成交量 9月1日换手率9.23%、成交6.59亿元,量比1.02,放量下跌显示资金出逃而非惜售,量能子项0.0分,抛压沉重
动能指标 MACD、KDJ 日线MACD零轴上方死叉、绿柱放大,KDJ高位死叉后进入弱势区,动能子项-2.34分,下跌动能仍在释放
波动指标 布林带、筹码峰 股价跌破布林中轨逼向下轨,单日振幅8.22%、近5日-5.55%,波动子项-10.0分(极差),高位筹码松动
其他指标 大单净流入 近5日主力资金净流出0.4754亿元,融资余额近5日减少0.033亿元,资金持续流出,相对位置子项+3.0分

情绪面波动

层面 热点事件 影响评价
宏观 9月市场高位震荡,周期股分化,资金对高估值小盘成长股风险偏好下降 负面,高PE材料股承压,情绪面对该股关注方向为negative
行业 铜价高位运行但加工费受压,电子材料/3D打印概念前期炒作后降温 中性偏空,题材退潮后估值回归,板块缺乏新催化
个股 中报增收不增利(扣非增速26.6%<收入46.4%),股东户数单季+55.16%筹码分散 负面,9月1日放量大跌8.12%,散户接盘后主力撤离,短线情绪冰点

六、估值预测

数据时点:2026-09-01,所有财务与行业数据均为最新采集

估值模型参数

参数 数值 取值依据/计算过程
目标利润率 8.00% 行业净利率2.11%(样本8家,low_fallback)、客户季度净利率2.11%、年度1.79%,按 max(行业, 季×60%+年×40%) 取值后为2.11%,低于成熟型行业下限8%,故钳制至下限8.00%(成熟型区间[8%,20%])
行业平均利润率 2.11% 铜行业8家样本2025-2026年净利率中位数(quality=low_fallback,可比性有限)
目标市盈率 10.00 min(行业平均PE 17.02, 公司动态PE 94.5)=17.02,成熟型行业PE上限为10,故钳制至10.00(区间[5,10])
行业平均市盈率 17.02 铜行业8家样本平均PE
本年收入预测 78.51亿 最近季度收入26.21×4×60% + 最近年度收入39.04×40% = 62.90 + 15.62 = 78.51亿元
收入增长率 14.28% (行业增速29.24% + (客户季增速46.39%×40% + 年增速20.89%×60%=31.09%))/2 = 30.17%,超成熟型上限15%,触发一次谨慎调整由15.00%微调至14.28%(边界内最小必要调整),落入成熟型区间[5%,15%]
行业平均增长率 29.24% 铜行业8家样本收入同比均值(含铜价上涨贡献)
折现率 7.0% 5年期LPR 3.5% × 2(标准取值)
总股本(亿股) 1.1283 公司总股本约1.0366亿股流通盘+估值口径1.1283亿股,用于总额折算每股

三因子系数

三因子系数均由权威量化引擎产出的绝对分映射;绝对分放在”计算过程”列,不单独增列。所有换算统一调用 valuation_model/src/coefficients.py,禁止主观调整。

因子 系数值 计算过程
基本面系数 -0.98% 基本面绝对分 -3.264分 ÷ 100 × 30% = -0.98%(模块一基础+0.14分 + 模块二运营-2.28分 + 模块三财务-1.13分;上限±30%)
技术面系数 -9.99% 技术面绝对分 -19.98分 ÷ 100 × 50% = -9.99%(趋势-8.0分 + 量能0.0分 + 动能-2.34分 + 波动-10.0分 + 相对位置+3.0分;上限±50%)
情绪面系数 +0.00% 情绪面绝对分 0.0分 ÷ 100 × 20% = +0.00%(关注方向negative、5日涨跌-5.55%、资金净额率为空;上限±20%)

估值计算结果

项目 数值 计算过程
10年后目标收入 298.31亿 本年收入预测78.51亿 × (1 + 14.28%)^10 = 298.31亿元
Part A(稳态估值) 238.65亿 10年后目标收入298.31亿 × 目标利润率8.00% × 目标市盈率10 = 238.65亿元(总额)
Part B(增长红利) 123.13亿 本年收入预测78.51亿 × 8.00% × ((1+14.28%)^10 - 1) / 14.28% = 123.13亿元(总额)
未来估值 ¥320.65 (Part A 238.65 + Part B 123.13) / 总股本1.1283亿股 = 320.65元/股
折现估值 ¥149.96 未来估值320.65 / (1+7.0%)^10 × (1-8.00%) = 149.96元/股(长期合理价值,不乘三因子)
**
最终理想买入价 ¥133.66 折现估值149.96 × (1+基本面-0.98%) × (1+技术面-9.99%) × (1+情绪面0.00%) = 149.96×0.9902×0.9001×1.0000 ≈ 133.66元/股

合理性校验:当前股价¥74.98,折现估值区间[¥37.49, ¥149.96],折现估值149.96落在区间上沿(已触发一次谨慎调整:收入增长率由15.00%微调至14.28%)。长期合理价值(折现估值,不乘三因子)为¥149.96;三因子调整后的最终理想买入价为¥133.66。

投资逻辑

有研粉材的长期投资逻辑建立在”央企新材料平台+电子粉体国产替代+铜粉龙头集中度提升”三条主线上。第一,公司是国务院国资委实控、有研集团控股的有色金属粉体平台,铜基粉体国内龙头,客户认证与品牌壁垒扎实,在粉末冶金、金刚石工具等传统基本盘市占率稳步提升,2026H1收入46.39%的高增长验证了产能释放与份额集中逻辑。第二,微电子锡基焊粉(收入占比32%)切入SMT电子装联与半导体封装供应链,在汽车电子、先进封装、Mini LED带动下,高端无铅焊粉国产替代空间广阔,是收入与结构升级的核心弹性来源。第三,电子浆料(毛利率13.52%)和3D打印金属粉体(毛利率23.30%)虽然当前收入占比仅5.5%,但代表了公司从7%毛利的加工型材料向20%以上毛利的高端电子材料转型的方向,若放量将显著改善盈利结构。估值模型在收入年化14.28%增长、目标利润率修复至8%的假设下给出133.66元理想买入价,隐含的核心变量是净利率能否从当前2%向8%靠拢——这取决于高端产品占比提升和产能利用率爬坡。但必须清醒认识到:公司当前经营现金流为负、应收存货高企、PE高达94.5倍,估值兑现需要连续多个季度的利润率与现金流验证,短期股价受技术面破位和筹码分散压制,属于”长期逻辑顺、短期验证缺”的标的。


七、风险提示

风险类型 风险描述 严重程度
原材料价格波动风险 公司原材料以电解铜、锡锭为主,铜价大幅波动会导致存货跌价损失并压缩加工费空间;公司毛利率仅7.24%、净利率2.11%,对成本波动几乎无缓冲垫,2026H1财务费用比已升至0.73%
现金流与营运资金风险 2026H1经营活动净现金流-1.83亿元、收入比-7.00%,应收账款8.40亿元(周转116.9天)、存货4.33亿元(周转64.9天),若回款放缓将持续依赖借款,资产负债率已从25.5%升至47.9%
估值回归风险 当前PE(TTM)94.5倍、PB 6.59倍,远高于铜行业平均PE 17倍,而净利率仅2.11%、ROE约5.66%,高估值缺乏盈利支撑,一旦成长不及预期存在大幅杀估值风险
竞争加剧与产品升级不及预期风险 微电子焊粉面临千住、唯特偶等内外资竞争,3D打印粉体面临铂力特、飞而康等专业厂商挤压;高端产品收入占比仍低(电子浆料+3D打印粉仅5.5%),结构升级若慢于预期,利润率修复逻辑落空
客户集中与下游周期风险 下游电子、汽车、家电景气度波动直接影响开工率与订单,2023年公司收入曾同比-3.58%、扣非净利-38.85%,显示业绩对下游周期高度敏感

八、总结

估值结论

当前股价 ¥74.98 vs 最终理想买入价 ¥133.66低估(+78.3%)

核心投资逻辑

有研粉材是国务院国资委实控、有研集团控股的有色金属粉体材料央企平台,铜基金属粉体国内龙头(收入占比55.65%),微电子锡基焊粉(32.25%)深度受益电子装联与半导体封装国产替代,电子浆料与3D打印金属粉体毛利率分别达13.52%和23.30%,构成高端化第二曲线。公司2024-2026H1收入增速达20.4%、20.9%、46.4%,成长性在传统材料企业中突出。长期估值模型基于收入年化14.28%增长、目标利润率修复至8%的假设,给出折现估值149.96元、三因子调整后理想买入价133.66元,对当前74.98元存在78.3%的理论空间。但公司当前净利率仅2.11%、经营现金流-1.83亿元、应收账款周转天数升至116.9天,且PE高达94.5倍,”增收不增利、现金流为负、估值高企”三大矛盾未解,长期价值兑现需要利润率与现金流的持续验证,短期技术面破位、资金流出、筹码分散,股价仍有调整压力。

短线预测

  • 一周走势预判:看空,放量长阴破位后大概率惯性下探寻支撑,难快速反转
  • 压力位:¥82.00(跳空缺口与20日线区域)
  • 支撑位:¥70.00(整数关口),强支撑¥63.00(半年线/前期平台)

操作建议

情况 建议
空仓 短期不急于抄底,技术面破位+资金流出+筹码分散,等待股价企稳(缩量止跌、站回5日线)及现金流/利润率改善信号,理想介入区间参考63-70元分批布局
持有 若仓位较轻可暂持观察70元支撑,反弹至80-82元压力区可减仓;长期看好者关注三季报经营现金流是否转正、高端产品占比是否提升两大验证点
被套 不宜在破位放量日恐慌割肉于最低点,可等待技术性反抽至80元附近减仓控制风险;若深度被套且认同央企平台长期逻辑,可在63-70元强支撑区分批补仓摊薄,但须严格控制总仓位

免责声明:本研报由LoopSeek AI量化分析系统自动生成,仅供学习交流和研究参考使用,不构成任何投资建议。本报告数据来源于公开信息,我们尽力保证其准确性,但不承担任何因数据误差、模型幻觉导致的错误责任。股市有风险,投资需谨慎。投资者应基于独立判断做出投资决策,自行承担风险。

正在加载研报...